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公开(公告)号：CN111176196B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN115464300B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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公开(公告)号：CN112132160B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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公开(公告)号：CN113141517B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110380786.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H04N21/2187 , H04N21/422 , H04N21/637
Abstract: 本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115684861A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211396095.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
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公开(公告)号：CN114799616A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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公开(公告)号：CN114446894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210238976.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN114441585A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111408769.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00 , G01N21/84 , G01N23/2251 , G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种原位观察微焊点微观组织演化的方法。该方法包括：(1)微焊点制备：制备出不同钎料成分的单个微焊点；(2)使用环氧树脂将其镶嵌固封起来；(3)样品制备：沿微焊点纵截面方向先后进行粗磨、细磨、抛光、腐蚀和清洗；(4)使用光学显微镜或扫描电子显微镜对微焊点进行微观组织观察；(5)在油浴环境下对微焊点进行热时效或者电迁移，使微焊点微观组织发生演化；(6)重复步骤(3)至步骤(5)，记录微焊点微观组织的变化过程。本发明实验测试中均使用同一个焊点样品，兼具减少实验步骤、减少实验误差、提高实验可信度的优点，还可以更加直观连续地观察在通电(电迁移)或热时效(老化)等条件下焊点微观结构的演化。
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公开(公告)号：CN110104677B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910255251.7
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01G23/00 , H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/60 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种复合钛酸锂材料及其制备方法与应用。所述复合钛酸锂材料制备方法包括如下步骤：配制含有锂源、钛源和次氯酸盐的混合溶液；对所述混合溶液40～90℃并进行保温处理，再对所述混合溶液烘干处理后进行烧结处理，得到前驱体；将所述前驱体于惰性气氛中进行煅烧处理，后进行研磨处理，获得烧结粉体；将所述烧结粉体于含氮气氛中进行氮掺杂热处理，得到复合钛酸锂材料。本发明复合钛酸锂材料的制备方法利用氮取代了钛酸锂中的氧以及生成氮化的次氯酸盐改善材料的界面电导，使得锂离子传输通道更为通畅，利用氮化的钛酸锂提高所述复合钛酸锂材料表面的电子电导，提高所述复合钛酸锂材料中电子的传输速率。
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