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公开(公告)号：CN112091809B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010986718.8
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN110170920B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN105479324B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。
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公开(公告)号：CN111799211A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010262609.1
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 宫崎充
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板支承装置及基板清洗装置，本发明的基板支承装置(100)具有：支承部(10)，该支承部(10)用于支承基板W；移动部(50)，该移动部(50)抵接于所述支承部(10)，并用于使所述支承部(10)沿着轴线方向移动；流体管(60)，该流体管(60)的至少一部分设于所述移动部(50)内，供流体流动，且当所述移动部(50)抵接于所述支承部(10)时，通过所述支承部(10)覆盖流出口(61)；以及检测部(90)，该检测部(90)检测前述流体的状态。
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公开(公告)号：CN110170920A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104124190B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN107799436A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710750724.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B5/35 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , B24B57/02 , C01B15/01 , C11D3/3947 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/34 , C11D11/0064 , H01L21/67051 , H01L21/02057
Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。
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公开(公告)号：CN107068590A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710025972.X
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67023 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/041 , B08B3/08 , B08B7/04 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/6704
Abstract: 本发明提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置及基板处理装置。清洗装置及基板处理装置具备：用于清洗基板(W)的清洗室(16)；邻接于清洗室(16)，用于搬送基板(W)的搬送室(17)；划分清洗室(16)与搬送室(17)的分隔壁(40)；固定于分隔壁(40)的流槽(51)；及连接于流槽(51)的底部(51a)的排出管(52)。在分隔壁(40)形成有第一通过口(45)及位于第一通过口(45)下方的第二通过口(46)。流槽(51)位于第一通过口(45)与第二通过口(46)之间，且从分隔壁(40)的一方侧端(40a)延伸至另一方侧端(40b)。
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公开(公告)号：CN106206374A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610382143.2
申请日：2016-06-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/673
CPC classification number: B24B57/02 , B24B37/04 , H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/67023 , H01L2221/683
Abstract: 使用于对基板进行真空吸附的工作台的小孔尽量不吸入处理液。提供用于对基板进行处理的湿式基板处理装置。该湿式基板处理装置具有：工作台，用于保持基板；以及处理液供给机构，用于对保持在工作台上的基板供给处理液。工作台具有：支撑面，用于支撑基板；第一开口部，形成于支撑面；第二开口部，形成于支撑面，被配置为至少局部性地包围第一开口部；第一流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第一开口部，构成为能够与真空源连接；以及第二流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第二开口部，构成为能够排出处理液。
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公开(公告)号：CN104299930A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410345524.4
申请日：2014-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/007 , H01L21/67051
Abstract: 基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
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