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公开(公告)号:CN104968472A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201480000553.5
申请日:2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/20 , B24B37/12 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B37/04 , B24B45/006 , Y10T29/4973 , Y10T29/49826
Abstract: 一种研磨装置(100),具有研磨台(110),该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外,研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层,可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外,由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行,故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤,且容易进行研磨垫的更换操作。
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公开(公告)号:CN104299930A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410345524.4
申请日:2014-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/007 , H01L21/67051
Abstract: 基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
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公开(公告)号:CN108493134B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201810258200.5
申请日:2014-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
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公开(公告)号:CN104299930B
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201410345524.4
申请日:2014-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
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公开(公告)号:CN108493134A
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201810258200.5
申请日:2014-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/007 , H01L21/67051
Abstract: 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
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