-
公开(公告)号：CN115533738B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211084919.4
申请日：2022-09-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种固相反应的研磨块，所述研磨块包括如下重量份数的组分：磨料15～35份，粘结剂45～60份，液体弹珠15～25份；所述研磨块还包括分布在研磨块内的气孔；所述液体弹珠包括外壁与芯部；所述外壁为疏水纳米磁性颗粒，所述芯部为反应液或润滑液；所述研磨块中液体弹珠和磨料定向排布于粘结剂中。在研磨半导体晶片过程中，在摩擦作用下研磨块中定向排布在磨料附近的液体弹珠在机械力的作用下破碎，其内部的液体逐渐释放出来，与被研磨半导体晶面表面发生固相反应生成钝化层，并且液体弹珠会因机械作用而形成凹坑能起到容屑的作用，提高了固相反应研磨盘的自锐性，研磨后得到低表面粗糙度的半导体晶片。
-
公开(公告)号：CN118559599A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410706250.0
申请日：2024-06-03
Applicant: 湖北联新显示科技有限公司
Abstract: 一种CNC数控机床加工减薄装置及方法，包括：底座、工作台面、加工固定装置、支架、横架、竖轴、横轴、升降筒、磨头，所述底座结构为长方形结构，所述底座内部中空，所述底座上部安装有工作台面，所述工作台面的上表面上安装有加工固定装置，所述底座侧面安装有支架，其中，所述支架的顶部安装有横架，所述横架的左侧安装有升降筒，所述升降筒中安装有竖轴，所述竖轴底部安装有磨头，所述横架的右侧安装有横轴；本发明通过增加横轴能够将打磨和抛光工序合二为一，节约抛光时间，保证产品的成品率。
-
公开(公告)号：CN118355476A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280082704.0
申请日：2022-11-15
Applicant: 信越半导体株式会社
Inventor： 吉田容辉
IPC: H01L21/304 , B24B37/12 , B24B37/24 , B24B37/28
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置，具备：上下平台，其分别粘贴有研磨布；浆液供给机构，其将浆液供给到该上下平台之间；以及双面研磨装置用载具，其配设在所述上下平台之间，且形成有保持孔，该保持孔用于保持当研磨时被夹在所述上下平台之间的半导体硅晶圆，其特征在于，所述双面研磨装置用载具是与所述研磨布接触的表面和背面相对于纯水的接触角为50°以上的金属制载具，所述研磨布相对于纯水的接触角为100°以上且压缩率为5.0%以上。由此，能够提供一种表面缺陷少且雾度水平低的、具有高表面质量的双面研磨硅晶圆、及能够制造这种双面研磨硅晶圆的双面研磨装置。
-
公开(公告)号：CN117124231A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311162048.8
申请日：2023-09-11
Applicant: 重庆水轮机厂有限责任公司
Abstract: 本发明涉及水轮机修复技术领域，公开了一种水轮机镜板研磨修复工具，包括轴承座、芯轴和研磨盘，所述芯轴中部通过轴套径向固定在所述轴承座两端上，所述芯轴的轴线与主轴的轴线平行设置，所述芯轴右端轴向固定连接所述研磨盘，所述芯轴左端设置锁紧定位件，方便现场直接研磨，研磨效果好，无需拆装主轴。
-
公开(公告)号：CN116745068A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180089767.4
申请日：2021-11-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/12
Abstract: 抑制基板的被研磨面损伤，且使研磨率提高。基板处理装置包含：用于支承基板(WF)的工作台(100)；用于保持研磨垫(222)的垫保持器(226)，该研磨垫(222)用于研磨被工作台(100)支承的基板(WF)；用于在垫保持器(226)的周围供给研磨液的喷嘴(228)；及用于使垫保持器(226)旋转的垫旋转机构，垫保持器(226)具有：形成于保持研磨垫(222)的保持面(221‑2c)的中央部的排出孔(221‑2a)；及从排出孔(221‑2a)连通至垫保持器(226)外部的排出路(221‑2b)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116638436A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202211696684.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 广东博智林机器人有限公司
IPC: B24B37/12 , B24B41/047 , B24B45/00 , B24B7/18
Abstract: 本发明公开了一种研磨盘，包括电机、齿轮箱、齿轮组和研磨部，其中，齿轮组设于齿轮箱内，电机传动连接于齿轮组，研磨部可拆卸地传动连接于齿轮组，齿轮组用于驱动研磨部，研磨部包括若干组研磨组件，任意两组相邻的研磨组件错位排布，能够显著地增大研磨盘的有效研磨面积和宽度，在安装本研磨盘的地坪研磨机进行地坪研磨施工作业时，研磨效率高，且确保不会出现遗漏研磨的部分，无需反复研磨，极大地提高了工作人员的作业效率。
-
公开(公告)号：CN116512113A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310608251.7
申请日：2023-05-25
Applicant: 蚌埠中光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可快速拆卸的组合式高精度真空吸附研磨盘的装置，涉及研磨技术领域，所述真空吸附研磨盘上呈对称布设划分若干组独立分区，各组所述独立分区包括用于吸附研磨盘本体的真空吸附背板；其中，所述研磨盘本体的加工面上粘贴布设有研磨垫；所述真空吸附背板包括支撑背板，所述支撑背板底部开设有若干组真空进气口，各组真空进气口与真空进气管道连接，真空进气管道通过布设于真空吸附背板之间的真空吸附管道与真空源连接，当需要对研磨垫进行更换时，仅需要关闭真空源，使得真空进气口处不存在真空负压即可实现对研磨盘本体的拆卸，搬运离开机台后便于对研磨垫进行更换，更换完成后，再次将研磨盘本体进行真空吸附固定。
-
公开(公告)号：CN116160352A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211427175.1
申请日：2022-11-14
Applicant: 长沙韶光芯材科技有限公司 , 湖南智信微电子科技有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/12 , B24B37/34
Abstract: 本发明公开了一种玻璃基片平面研磨设备找平方法及其找平装置，其中找平方法包括以下步骤：S1，获得与研磨盘转轴垂直的平衡板；S2，获得接触端与修平板的修平面处于同一平面的接触杆若干；S3，保证修平板与平衡板处于平行状态；S4，修平板对研磨盘转进行修平工作，当所有接触端点具有研磨盘施加的接触压力，则研磨盘的找平工作完成，本发明中通过该找平方法及其找平装置，实现玻璃基片研磨盘的自动找平，提高找平效率，同时在找平中，实现研磨盘与研磨盘的转轴垂直，有助于研磨设备整体形成对玻璃基片长期稳定的平面加工。
-
公开(公告)号：CN115139216B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210883399.7
申请日：2022-07-26
Applicant: 苏州源数芯通信科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片尖角的研磨抛光方法，在芯片的表面由芯片盖板的边沿至芯片的边沿通过粘结剂粘贴固定保护盖板，在所述保护盖板和所述芯片盖板的表面粘贴固定加强盖板得到芯片组装体；所述粘结剂为UV胶与玻璃粉的混合物；对所述芯片组装体的侧面进行第一倾斜角的研磨抛光，所述第一倾斜角为所述芯片组装体的侧面与所述芯片的表面法线夹角，所述第一倾斜角的角度小于目标研磨抛光角度；对所述芯片进行了第一次研磨抛光后的侧面进行第二倾斜角的研磨抛光，所述第二倾斜角为所述芯片的侧面与所述芯片的表面法线夹角，所述第二倾斜角得角度为目标研磨抛光角度。本发明可避免芯片崩角或者裂纹分层，并防止内部结构损伤，可提高研磨抛光效率。
-
公开(公告)号：CN115723039A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211370067.5
申请日：2022-11-03
Applicant: 郑州海科研磨工具有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于手表蓝宝石玻璃精密加工的研磨盘及制备方法，研磨盘，包括金属基体、粘接层和研磨层，研磨层包括多个研磨结构，各研磨结构间隔分布；研磨层覆盖率为20%‑65%；每个所述的研磨结构都是由金属结合剂和金刚石颗粒的复合物制得，金属结合剂的组分为铜锡铁合金粉、镍粉和石墨。本发明采用铜锡铁合金粉为主，镍粉为辅，石墨粉为余量的金属结合剂与金刚石颗粒通过球磨混合均匀并烧结成型，使金刚石颗粒紧密锁死磨削硬度大的蓝宝石玻璃时也不会发生颗粒的脱离，减少游离废料的产生，而且通过改变研磨层覆盖率以及金刚石颗粒的粒度能够适用不同加工精度需求的蓝宝石玻璃的磨削，有效提高蓝宝石玻璃加工的效率和磨削表面质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
248
records
(took 0.015 seconds)
