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公开(公告)号：CN105247632B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480030879.2
申请日：2014-04-08
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01F1/12 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C09J2433/00 , G06F3/046 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01F41/16 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2201/0245 , H05K2201/086
摘要： 本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。
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公开(公告)号：CN105121576B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480019004.2
申请日：2014-01-23
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C09J7/0282 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2307/208 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C08K3/08 , C08K2201/01 , C09J7/245 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J165/02 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , G01D5/20 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K1/0313 , H05K1/0373 , H05K3/281 , H05K2201/0195 , H05K2201/086
摘要： 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。
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公开(公告)号：CN106459445A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030702.7
申请日：2015-06-04
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要： 本发明提供一种具有更高的导热性的密封用树脂片。本发明的密封用树脂片含有第一填料和第二填料，第一填料是使导热率随方向而不同的具有热各向异性的氮化硼的晶体以具有各向同性的方式凝聚而得的二次凝聚体，热固化后的导热率为3W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN105985600A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153248.0
申请日：2016-03-17
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08L33/00 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/16225 , C08L33/00 , C08G59/62 , C08K2201/003 , C08L2207/02 , C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K7/18
摘要： 本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。
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公开(公告)号：CN105917462A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480065277.0
申请日：2014-11-07
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。
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公开(公告)号：CN103305146A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310078333.1
申请日：2013-03-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层的粘合片，可以提供贴附时与被粘物的密合性提高、高度差追随性优异的粘合片。
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公开(公告)号：CN103242751A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310048503.1
申请日：2013-02-06
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/14 , C09J123/08 , H01L21/683
摘要： 本发明提供粘合带，其粘合力和剥离性之间的平衡及高度差追随性优异、且能够通过共挤出成形而制造。本发明的粘合带具备由包含无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的树脂组合物构成的粘合剂层，将该粘合带粘贴于具有30μm高度差的被粘物时，该粘合带在该高度差下部附近浮起，该粘合带不与该被粘物相接触部分的宽度为650μm以下，利用根据JIS Z0237（2000）的方法（贴合条件：2kg辊往复1次、剥离速度：300mm/分钟、剥离角度：180°）测定的、该粘合带对硅制半导体镜面晶圆的粘合力为2.0N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN101638566B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200910160246.4
申请日：2009-07-31
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/06 , C09J133/14 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC分类号： C09J133/066 , C08L2312/06 , Y10T428/2809
摘要： 本发明的目的在于提供一种再剥离型粘合剂，该粘合剂能够通过由放射线照射引起的固化反应充分地降低粘合力，同时能够减少液体渗入性，从而能够将液体等导致的粘合力下降或粘合剂的断裂以及半导体晶片等的污染最小化。一种再剥离型粘合剂，包含放射线反应性聚合物和放射线聚合引发剂，其中，所述放射线反应性聚合物具有来自于由式CH2＝CR1COOR2(式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数6以上的烷基)表示的一种以上单体的侧链和具有一个碳碳双键的侧链，并且所述单体以构成所述放射线反应性聚合物主链的全部单体的50摩尔％以上的比例聚合。
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公开(公告)号：CN102399506A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110278080.3
申请日：2011-09-16
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B27/306 , B32B27/327 , B32B2250/24 , B32B2250/246 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/106 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , Y10T428/2848
摘要： 本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚丙烯类树脂具有熔点为110℃至200℃和分子量分布“Mw/Mn”为3以下。
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