- 专利标题： 软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置
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申请号： CN201480030879.2申请日： 2014-04-08
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公开(公告)号： CN105247632B公开(公告)日： 2018-06-15
- 发明人: 土生刚志 , 江部宏史
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2013-110804 2013.05.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/060220 2014.04.08
- 国际公布： WO2014/192427 JA 2014.12.04
- 进入国家日期： 2015-11-27
- 主分类号： H01F1/28
- IPC分类号： H01F1/28 ; H01F1/147 ; H01F1/22 ; H05K9/00
摘要：
本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。
公开/授权文献
- CN105247632A 软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置 公开/授权日：2016-01-13
