公开(公告)号：CN119546718A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380051380.9

申请日：2023-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  永井田雅 ,  本田哲士 ,  高桥智一

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 提供具有加热易剥离性并且释放气体被降低的粘合片材。提供具有粘合剂层的粘合片材。上述粘合剂层包含聚合物、和基于TGA的180℃加热重量减少率为1％以下的多官能单体。上述多官能单体的含量相对上述聚合物100重量份而言为30重量份以上。上述粘合片材的于180℃加热1小时后的对玻璃板剥离强度为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN117083356A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024088.3

申请日：2022-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  岛崎雄太 ,  本田哲士

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其即使在包括以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的工序的工艺中使用的情况下，也不易在该工艺中的振动等外力的作用下产生从端部的剥落，并且在剥离时能实现保护对象物不发生破损或变形的剥离。所提供的表面保护片材在25℃时的弯曲刚度值在1.0×10‑6～1.0×10‑2Pa·m3的范围内。另外，上述表面保护片材的水剥离力FW0为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN113646401A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202080024968.1

申请日：2020-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边显士 ,  尾崎真由 ,  冈本昌之 ,  本田哲士

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物，其特征在于，为包含基础聚合物和至少一种低聚物的粘合剂组合物，上述低聚物是将单体组合物聚合而得到的，所述单体组合物至少包含侧链上具有至少一种色素结构的乙烯基单体。

公开(公告)号：CN113453884A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202080015162.6

申请日：2020-02-14

Applicant: 日东电工株式会社 ,  国立大学法人九州大学

Inventor： 本田哲士 ,  小坂尚史 ,  增田将太郎 ,  保井淳 ,  吾乡浩树 ,  河原宪治 ,  小山谆

IPC: B32B9/00 ,  C09J201/00 ,  B32B37/02 ,  B32B37/16 ,  B32B37/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180°剥离时，赋予该紫外线或热之前的粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力A为1.0N/20mm～20.0N/20mm，赋予该紫外线或热之后的粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm；以及，使用该层叠体的二维材料层叠体的制造方法。

公开(公告)号：CN109819657A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201780058040.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  本田哲士

IPC: C09J7/20 ,  H01L21/52

Abstract: 提供可抑制组成变化、稳定得到具有期望的特性的烧结层的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20％的气氛中暴露前在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW0(％)与、将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20％的气氛中暴露24小时后在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW24(％)满足下述式(3)的关系。-1％≤ΔW0-ΔW24≤0.5％(3)。

公开(公告)号：CN109690745A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780052888.5

申请日：2017-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  下田麻由

IPC: H01L21/52 ,  B22F3/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: B22F3/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04 ,  C23C28/30 ,  C23C28/34 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和成分迁移防止层。

公开(公告)号：CN104231962A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410281410.8

申请日：2014-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  本田哲士 ,  盛田美希 ,  高桥智一 ,  田中俊平

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时，加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管稳定性和操作性优异的粘合片。其解决方式在于，本发明的粘合片依次具备粘合剂层、中间层以及基材层，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比(E’(23)/E’(50))为5以下，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))为90～200。

公开(公告)号：CN104178043A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410222706.2

申请日：2014-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  龟井胜利 ,  盛田美希 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆加工用粘合片，其在粘贴于半导体晶圆时、半导体晶圆加工时不会剥离，在加工后能够良好地剥离。本发明的半导体晶圆加工用粘合片对表面粗糙度Ra为0.1nm～1.0nm的半导体晶圆的粘合力在0.10N/20mm以上，对表面粗糙度Ra为13.0nm～16.0nm的半导体晶圆的粘合力在2.00N/20mm以下。

公开(公告)号：CN116917389A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280018718.6

申请日：2022-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  久世雅大 ,  冈田研一 ,  黑川孝幸 ,  龚剑萍

IPC: C08J5/18

Abstract: 提供一种树脂膜，其于25℃在拉伸速度300mm/分钟的条件下至断裂为止进行单轴拉伸时的应力积分值为10MPa以上1000MPa以下。显示这种性质的树脂膜柔顺且强韧。

公开(公告)号：CN113613894B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202080021401.9

申请日：2020-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  本田哲士 ,  尾崎真由 ,  舟木千寻

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  G02B5/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  B32B7/023

Abstract: 粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。