公开(公告)号：CN119546718A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380051380.9

申请日：2023-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  永井田雅 ,  本田哲士 ,  高桥智一

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 提供具有加热易剥离性并且释放气体被降低的粘合片材。提供具有粘合剂层的粘合片材。上述粘合剂层包含聚合物、和基于TGA的180℃加热重量减少率为1％以下的多官能单体。上述多官能单体的含量相对上述聚合物100重量份而言为30重量份以上。上述粘合片材的于180℃加热1小时后的对玻璃板剥离强度为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN117083356A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024088.3

申请日：2022-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  岛崎雄太 ,  本田哲士

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其即使在包括以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的工序的工艺中使用的情况下，也不易在该工艺中的振动等外力的作用下产生从端部的剥落，并且在剥离时能实现保护对象物不发生破损或变形的剥离。所提供的表面保护片材在25℃时的弯曲刚度值在1.0×10‑6～1.0×10‑2Pa·m3的范围内。另外，上述表面保护片材的水剥离力FW0为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN117157372A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280024098.7

申请日：2022-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  岛崎雄太 ,  本田哲士

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，也能够保持保护所需的粘接性，并且在剥离时能实现保护对象物不发生破损或变形的剥离。表面保护片材具有粘合剂层。上述粘合剂层的60℃时的损耗弹性模量G″为10kPa以上50kPa以下。另外，该表面保护片材的30分钟温水浸渍后水剥离力FW1为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN117062889A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024084.5

申请日：2022-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  清水阳介 ,  岛崎雄太

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，也能够保持保护所需的粘接性，并且在剥离时能实现被粘物不发生破损或变形的剥离。所提供的表面保护片材的30分钟温水浸渍后粘接力F1为0.5N/20mm以上，并且，30分钟温水浸渍后水剥离力FW1[N/20mm]为上述30分钟温水浸渍后粘接力F1[N/20mm]的50％以下。

公开(公告)号：CN116075566A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180056843.1

申请日：2021-07-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小坂尚史 ,  清水阳介 ,  熊仓健太

IPC: C09J5/00

Abstract: 提供针对显示装置用的接合体即使粘合剂牢固地粘接于构件的情况下也能实现粘合剂的剥离的接合体的分离方法。提供将显示装置用的接合体分离的方法。在该方法中，前述接合体包含通过包含水亲和剂的粘合剂而被接合的2个构件。另外，前述方法包括通过朝前述粘合剂供给蒸汽从而将前述粘合剂从前述构件剥离的工序。

公开(公告)号：CN115151619A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180017400.1

申请日：2021-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水阳介 ,  小坂尚史 ,  浅井量子 ,  熊仓健太

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。

公开(公告)号：CN115151619B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202180017400.1

申请日：2021-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水阳介 ,  小坂尚史 ,  浅井量子 ,  熊仓健太

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。

公开(公告)号：CN118475664A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202280086986.1

申请日：2022-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  岛崎雄太 ,  椎叶惠子

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其在对处理对象物进行处理时良好地粘接于该处理对象物，并且在剥离时能实现被粘物不发生破损或变形的剥离。提供表面保护片材，其具备基材层、和设置于该基材层的一面的粘合剂层。该表面保护片材的水剥离力FW0为粘接力F0的50％以下。另外，前述粘合剂层包含基础聚合体和赋粘剂。而且，相对于前述基础聚合体100重量份而言，前述粘合剂层中的前述赋粘剂的含量多于10重量份。

公开(公告)号：CN116018384A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180055738.6

申请日：2021-07-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小坂尚史 ,  清水阳介 ,  熊仓健太

IPC: C09J11/00

Abstract: 提供即使在包含水亲和剂的粘合剂牢固地粘接于部件的情况下，也能够实现粘合剂的剥离的接合体的分离方法。提供包含通过粘合剂而被接合的2个部件的接合体的分离方法。所述粘合剂包含水亲和剂。另外，上述方法包括将所述接合体浸渍于溶剂，将所述粘合剂从所述部件剥离的工序。

公开(公告)号：CN119487143A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380051372.4

申请日：2023-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  本田哲士 ,  永井田雅

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

Abstract: 提供具有加热易剥离性、且保存稳定性良好的粘合片材。粘合片材具有粘合剂层。上述粘合剂层包含聚合物、多官能单体和热聚合引发剂。另外，上述热聚合引发剂的自加速分解温度(SADT)[℃]满足式：SADT+10≥60。另外，上述粘合片材的加热后剥离力降低率A[％]高于50％且低于99.9％。