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公开(公告)号：CN118475664A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280086986.1
申请日：2022-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其在对处理对象物进行处理时良好地粘接于该处理对象物，并且在剥离时能实现被粘物不发生破损或变形的剥离。提供表面保护片材，其具备基材层、和设置于该基材层的一面的粘合剂层。该表面保护片材的水剥离力FW0为粘接力F0的50％以下。另外，前述粘合剂层包含基础聚合体和赋粘剂。而且，相对于前述基础聚合体100重量份而言，前述粘合剂层中的前述赋粘剂的含量多于10重量份。
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