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公开(公告)号：CN114958226B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202210179145.7
申请日：2022-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J133/08 , G02F1/13357
Abstract: 本发明提供一种光半导体元件密封用片，其光半导体元件的密封性优异，并且使邻接的光半导体装置彼此分离时，不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3)，所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封，具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和辐射线固化性树脂层(31)。辐射线固化性树脂层(31)包含具有辐射线聚合性官能团的聚合物。
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公开(公告)号：CN118325530A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410034474.1
申请日：2024-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J151/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , C08F265/06 , C08F220/20 , C08F222/20 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 提供能制作贴合于被粘物时的防反射性优异、雾度值高、保存稳定性优异、且浑浊受到抑制的粘合剂层的粘合剂组合物、层叠片、及光半导体装置。本发明的粘合剂组合物含有折射率1.4以上的基础聚合物或形成该基础聚合物的聚合性化合物且含有光漫射性微粒，前述基础聚合物可以具有源自高折射率单体的结构单元，形成粘合剂层时的前述粘合剂层的总透光率为69％以下，将形成粘合剂层时的前述粘合剂层中的、前述光漫射性微粒的含有比例设为X1质量％、将前述基础聚合物中的源自高折射率单体的结构单元的含有比例设为X2质量％时，满足下述式(1)及(2)，X2小于29.8。1.2X1+0.08X2+84.9≥90 (1)；2.3X1‑0.46X2+105≤150 (2)。
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公开(公告)号：CN116805638A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287788.8
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且不易引起外部光的漫反射的显示体。显示体具备基板、光半导体元件及将光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层具备非着色层、着色层和非着色层。在通过光半导体元件(3a、3b)的重心的垂直面剖面中，通过垂线(PA)与非着色层(41)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)同非着色层(41)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行，通过垂线(PA)与着色层(42)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与着色层(42)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行，通过垂线(PA)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点的直线相对于基板表面平行。
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公开(公告)号：CN116096828A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180052956.4
申请日：2021-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其适合于制造防止金属布线等的反射的功能、对比度提高的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置，并且兼具优异的高度差吸收性和加工性。本发明的光固化性粘合片的特征在于，其包含通过辐射线照射而固化的粘合剂层，前述粘合剂层包含着色剂，前述粘合剂层的波长200～400nm下的透过率的最大值大于波长400～700nm下的透过率的最大值，固化前的前述粘合剂层在85℃下的储能模量(G'b85)低于65kPa，固化后的前述粘合剂层在10℃下的储能模量(G'a10)与固化前的前述粘合剂层在85℃下的储能模量(G'b85)满足下述关系式(1)。3.3
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公开(公告)号：CN115678442A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210882688.5
申请日：2022-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供光固化性粘合片，其能够适宜地用作迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的密封材料，再加工性优异，且在自发光型显示装置的使用环境下不易产生密封材料的剥离。本发明提供光固化性粘合片(10)。光固化性粘合片(10)包含通过辐射线照射而固化的粘合剂层(1)。粘合剂层(1)的特征在于，高压汞灯照射后的180°剥离力为11N/20mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115397870A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025748.5
申请日：2021-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片1为用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片，所述光半导体元件密封用片1具备：用于对前述光半导体元件进行密封的密封树脂层10、和贴附于密封树脂层10的剥离片20，密封树脂层10含有丙烯酸系树脂。光半导体元件密封用片1可以在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面10a相反侧的面10b具备基材层30。
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公开(公告)号：CN115151619A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180017400.1
申请日：2021-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。
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公开(公告)号：CN114144488A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080052401.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂。上述光交联性粘合剂是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。上述光交联性粘合剂的挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。另外，本发明可提供具备由上述光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。
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公开(公告)号：CN110088222B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201780074033.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J121/00 , C09J133/00
Abstract: 本发明涉及含有基础聚合物、吸水性材料和湿气固化性成分且所述湿气固化性成分以未反应状态被含有的粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的粘合剂层、以及具备该粘合剂层的粘合片材。
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公开(公告)号：CN104144784A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380011400.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2270/00 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C09D183/04 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J133/20 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , C08L33/08 , C08L33/10
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上。
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