公开(公告)号：CN118318017A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078981.4

申请日：2022-11-29

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 飞永骏 ,  雨宫虎太朗 ,  水野大辅 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00

摘要： 本发明提供在粘合或胶粘到构件上前操作性优异、在粘合或胶粘到构件上后柔软性优异的粘合剂层和/或胶粘剂层。本发明提供硬度因外部刺激而降低的粘合剂层和/或胶粘剂层。上述硬度优选在降低后不增加。外部刺激施加后的杨氏模量(E2)与外部刺激施加前的杨氏模量(E1)之比[E2/E1]优选小于0.95。外部刺激施加后的杨氏模量(E2)优选小于50MPa。

公开(公告)号：CN116323765A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180066952.1

申请日：2021-09-27

申请人： 日东电工株式会社 ,  三洋化成工业株式会社

发明人： 尾崎真由 ,  仲野武史 ,  飞永骏 ,  篠原修一 ,  太田浩二

IPC分类号： C08J3/22

摘要： 本发明涉及一种粘合剂用颜料分散母料用树脂，其含有树脂(A)，前述树脂(A)的玻璃化转变温度为‑80～40℃，前述树脂(A)的酸值为1～50(KOHmg/g)。

公开(公告)号：CN118339248A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079014.X

申请日：2022-11-29

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 飞永骏 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

摘要： 本发明提供能够在任意的时机因外部刺激而灵活地变化的粘合剂和/或胶粘剂。一种带剥离衬垫的粘合片和/或胶粘片10，其中，所述带剥离衬垫的粘合片和/或胶粘片10包含剥离衬垫2和含有下述(a)成分和(b)成分的粘合剂层和/或胶粘剂层1。(a)成分：在分子内具有能够因外部刺激而断裂且之后重新键合的可逆降解性键的聚合物、和/或、能够将所述可逆降解性键引入聚合物的化合物，(b)成分：抑制所述重新键合的化合物。

公开(公告)号：CN114958225A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210179140.4

申请日：2022-02-25

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 田中俊平 ,  浅井量子 ,  飞永骏 ,  植野大树

IPC分类号： C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/08 ,  G02F1/13357

摘要： 本发明提供一种光半导体元件密封用片，其光半导体元件的密封性优异，并且使邻接的光半导体装置彼此分离时，不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3)，所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封，密封部(3)具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和层叠在辐射线非固化性粘合剂层(32)上的辐射线固化性树脂层(31)。辐射线非固化性粘合剂层(32)在将光半导体元件(6)密封时位于光半导体元件(6)侧的表面。

公开(公告)号：CN118318018A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280079022.4

申请日：2022-11-29

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 飞永骏 ,  雨宫虎太朗 ,  水野大辅 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

摘要： 本发明提供在粘合或胶粘到构件上前操作性优异、在粘合或胶粘到构件上后柔软性优异的粘合剂层和/或胶粘剂层。本发明提供应力因外部刺激而降低的粘合剂层和/或胶粘剂层。上述应力优选在降低后不增加。外部刺激施加前的100％应变应力(S1(100))与外部刺激施加后的100％应变应力(S2(100))之比[S1(100)/S2(100)]优选小于0.95。

公开(公告)号：CN114958226A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210179145.7

申请日：2022-02-25

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 田中俊平 ,  浅井量子 ,  飞永骏 ,  植野大树

IPC分类号： C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/08 ,  G02F1/13357

摘要： 本发明提供一种光半导体元件密封用片，其光半导体元件的密封性优异，并且使邻接的光半导体装置彼此分离时，不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3)，所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封，具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和辐射线固化性树脂层(31)。辐射线固化性树脂层(31)包含具有辐射线聚合性官能团的聚合物。