发明公开
- 专利标题: 光半导体元件密封用片和光半导体装置的制造方法
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申请号: CN202210179140.4申请日: 2022-02-25
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公开(公告)号: CN114958225A公开(公告)日: 2022-08-30
- 发明人: 田中俊平 , 浅井量子 , 飞永骏 , 植野大树
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2021-028574 20210225 JP
- 主分类号: C09J7/29
- IPC分类号: C09J7/29 ; C09J7/30 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J133/08 ; G02F1/13357
摘要:
本发明提供一种光半导体元件密封用片,其光半导体元件的密封性优异,并且使邻接的光半导体装置彼此分离时,不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3),所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封,密封部(3)具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和层叠在辐射线非固化性粘合剂层(32)上的辐射线固化性树脂层(31)。辐射线非固化性粘合剂层(32)在将光半导体元件(6)密封时位于光半导体元件(6)侧的表面。
IPC分类: