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公开(公告)号：CN104910824A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510106623.1
申请日：2015-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本申请发明的目的在于提供粘合带，所述粘合带使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂，且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合带的特征在于，在包含10～40重量％对苯二甲酸双(2-乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合带优选的是，拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下，且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN115397870B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202180025748.5
申请日：2021-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F20/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H10H20/852 , G09F9/00 , G02F1/13357
Abstract: 提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片1为用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片，所述光半导体元件密封用片1具备：用于对前述光半导体元件进行密封的密封树脂层10、和贴附于密封树脂层10的剥离片20，密封树脂层10含有丙烯酸系树脂。光半导体元件密封用片1可以在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面10a相反侧的面10b具备基材层30。
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公开(公告)号：CN107267080B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201710208365.7
申请日：2017-03-31
IPC: C09J7/24 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，该表面保护片不易产生由被粘物的加工导致的破损、撕裂，并且自该被粘物的去除操作性良好。本发明所提供的表面保护片包含基材和配置于该基材的一个面上的粘合剂层。上述粘合剂层的基础聚合物的玻璃化转变温度为‑50℃以上。上述表面保护片的机械方向的拉伸断裂伸长率EbMD及宽度方向的拉伸断裂伸长率EbTD均为200％以上。
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公开(公告)号：CN1689934A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510065984.2
申请日：2005-04-19
Applicant: 日东电工株式会社 , NH科技玻璃新加坡有限公司
CPC classification number: B32B17/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , B65G49/069 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385
Abstract: 本发明提供一种通过做成具有粘合性的保护薄膜使样品玻璃的运送、保管效率飞跃改善且不污染样品玻璃的表面、并在剥离时从粘附物上的剥离性良好、还可以获得加固效果的表面保护薄膜及其用途。所述保护薄膜，是在薄膜基材(3)的单面上具有粘合剂层(2)、其粘合剂层(2)的表面粗糙度Ra为0.2μm以下且表面粗糙度Rz为1.0μm以下的平板显示器用样品玻璃保护薄膜，其特征在于，所述粘合剂层(2)含有共聚物的交联物，所述共聚物作为构成成分含有(甲基)丙烯酸酯单体和具有官能基的乙烯基类单体，由Fox式求出的所述共聚物的玻璃化温度优选为－25℃～－10℃。
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公开(公告)号：CN107267080A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710208365.7
申请日：2017-03-31
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2205/114 , C09J2423/046
Abstract: 本发明提供一种表面保护片，该表面保护片不易产生由被粘物的加工导致的破损、撕裂，并且自该被粘物的去除操作性良好。本发明所提供的表面保护片包含基材和配置于该基材的一个面上的粘合剂层。上述粘合剂层的基础聚合物的玻璃化转变温度为-50℃以上。上述表面保护片的机械方向的拉伸断裂伸长率EbMD及宽度方向的拉伸断裂伸长率EbTD均为200％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104910824B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201510106623.1
申请日：2015-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/08
Abstract: 本申请发明的目的在于提供粘合带，所述粘合带使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2‑乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂，且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合带的特征在于，在包含10～40重量％对苯二甲酸双(2‑乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合带优选的是，拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下，且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN105542672A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510686673.1
申请日：2015-10-21
CPC classification number: B32B27/08 , B23K26/38 , B23K2103/172 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/40 , B32B2307/58 , B32B2405/00 , C08K3/013 , C08K5/0041 , C08K2003/2241 , C09J7/241 , C09J7/29 , C09J7/383 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/106 , C09J2205/31 , C09J2407/00 , C09J2423/006
Abstract: 本发明涉及用于激光束切削应用的压敏粘合膜。本发明提供在短波长激光加工后具有有利的目视外观和表面印刷性而在切削边缘上无变色和毛刺的压敏粘合膜。同时，本发明的PSA膜显示出有利的可切削性，允许高的纤维激光以及二氧化碳激光切削速度。由于本发明的PSA膜作为表面保护膜的使用不需要切削工艺之后的大量清洁和抛光操作并且可加速切削工艺自身，所以可改进激光加工方法的效率。
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公开(公告)号：CN1689934B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510065984.2
申请日：2005-04-19
Applicant: 日东电工株式会社 , NH科技玻璃新加坡有限公司
CPC classification number: B32B17/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , B65G49/069 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385
Abstract: 本发明提供一种通过做成具有粘合性的保护薄膜使样品玻璃的运送、保管效率飞跃改善且不污染样品玻璃的表面、并在剥离时从粘附物上的剥离性良好、还可以获得加固效果的表面保护薄膜及其用途。所述保护薄膜，是在薄膜基材(3)的单面上具有粘合剂层(2)、其粘合剂层(2)的表面粗糙度Ra为0.2μm以下且表面粗糙度Rz为1.0μm以下的平板显示器用样品玻璃保护薄膜，其特征在于，所述粘合剂层(2)含有共聚物的交联物，所述共聚物作为构成成分含有(甲基)丙烯酸酯单体和具有官能基的乙烯基类单体，由Fox式求出的所述共聚物的玻璃化温度优选为-25～-10℃。
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公开(公告)号：CN115397870A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025748.5
申请日：2021-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供处理容易、能够以简易的工序且短时间对光半导体元件进行密封的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片1为用于对配置于基板上的1个以上的光半导体元件进行密封的片，所述光半导体元件密封用片1具备：用于对前述光半导体元件进行密封的密封树脂层10、和贴附于密封树脂层10的剥离片20，密封树脂层10含有丙烯酸系树脂。光半导体元件密封用片1可以在密封树脂层10的与贴附有剥离片20的面10a相反侧的面10b具备基材层30。
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公开(公告)号：CN103502373A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280012174.9
申请日：2012-03-02
IPC: C09J7/02 , C08L27/06 , C08L67/02 , C09J133/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0278 , C08K5/0016 , C08L27/06 , C09J7/245 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/1462 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚氯乙烯系粘合带或粘合片，其实质上不使用DOP、DBP等邻苯二甲酸系增塑剂而具备与使用了邻苯二甲酸系增塑剂的粘合带或粘合片同等或在其以上的特性。所述聚氯乙烯系粘合带或粘合片具有：相对于100重量份聚氯乙烯系树脂配混10～40重量份增塑剂而形成的基材层和形成于该基材层的单面的粘合剂层，所述增塑剂含有至少一种SP值为9.0以上的增塑剂。
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