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公开(公告)号：CN116805638A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287788.8
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且不易引起外部光的漫反射的显示体。显示体具备基板、光半导体元件及将光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层具备非着色层、着色层和非着色层。在通过光半导体元件(3a、3b)的重心的垂直面剖面中，通过垂线(PA)与非着色层(41)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)同非着色层(41)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行，通过垂线(PA)与着色层(42)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与着色层(42)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行，通过垂线(PA)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点的直线相对于基板表面平行。
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公开(公告)号：CN115863522B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211665044.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片，其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下，从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)～(3)的值。‑5
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公开(公告)号：CN118562403A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410206526.9
申请日：2024-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , H01L33/56 , H01L33/52 , H01L25/075 , H01L27/15 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供能够制作即使是在高温高湿环境下美观也良好的显示体的光半导体元件密封用片和显示体。光半导体元件密封用片是用于将配置于基板上的1个以上的光半导体元件密封的片。光半导体元件密封用片具备基材部和设置于基材部的至少一侧的面的密封用树脂层。密封用树脂层包括着色粘合剂层。将室温下的尺寸是纵10cm×横10cm的光半导体元件密封用片的密封用树脂层的面粘贴于玻璃板，将在85℃且80％RH的环境下进行了保管时的光半导体元件密封用片的1边的膨胀量设为x[μm]，将基材部与密封用树脂层之间的室温下的锚固力设为y[N/20mm]，此时，‑40≤x≤80，在‑40≤x≤0的情况下满足y≥8.9，在0＜x≤80的情况下满足y≥x/10+8.9。
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公开(公告)号：CN116805641A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287803.9
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。显示体(1)具备基板(2)、配置在基板上的多个光半导体元件(3a～3c)、以及将多个光半导体元件密封的密封树脂层(4)。密封树脂层包含着色层(42)和非着色层(43)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)的相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PA)，将通过光半导体元件(3a)的重心(GA)与同光半导体元件(3a)在同一像素(3)内相邻的光半导体元件(3b)的重心(GB)之间的中点(C)的、相对于基板的表面而言的垂线设为垂线(PC)，此时，垂线(PA)上的着色层的总厚度(HA)和垂线(PC)上的着色层的总厚度(HC)满足下述式子(1)，HA＜HC(1)。
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公开(公告)号：CN116805640A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287798.1
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生亮度不均且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件及将多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层包含着色层和非着色层。将从基板表面起到光半导体元件的比重心靠正面侧的端部TA为止的距离设为LA，将从基板表面起到通过光半导体元件的重心与同光半导体元件在同一像素内相邻的光半导体元件的重心之间的中点的、相对于基板表面而言的垂线上的着色层的正面侧的端部TC为止的距离设为LC，将从通过端部TA的相对于基板表面而言的垂线起到通过端部TC的相对于基板表面而言的垂线为止的距离设为LA－C，将从端部向垂线观察时的仰角的角度设为θ°，此时，显示体满足下述式子(1)，LC≤LA+LA－Ctanθ(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117799261B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410034620.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , H01L33/56 , H01L33/58 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B38/00 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B27/06
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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公开(公告)号：CN117799261A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410034620.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , H01L33/56 , H01L33/58 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B38/00 , B32B37/00 , B32B37/10 , B32B27/06
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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公开(公告)号：CN116805646A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310290325.7
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生色偏且亮度较高的显示体。显示体(1)具备基板(2)、配置在基板上的多个光半导体元件(3a)～光半导体元件(3c)、以及将多个光半导体元件(3a)～光半导体元件(3c)密封的密封树脂层(4)。密封树脂层从光半导体元件(3a)～光半导体元件(3c)侧起依次包含着色层(41)和非着色层(42)。在通过光半导体元件(3a)的重心(GA)和与光半导体元件(3a)在同一像素(3)内相邻的光半导体元件(3b)的重心(GB)的、相对于基板表面而言的垂直面剖面中，着色层的位于光半导体元件(3a)的正面侧的部分的截面积(S1)小于着色层的位于光半导体元件(3a)与光半导体元件(3b)之间的部分的截面积(S2)。
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公开(公告)号：CN116805642A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310287806.2
申请日：2023-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件(3a～3c)及将多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层包含着色层和非着色层，将通过光半导体元件(3a)的重心的相对于基板表面而言的垂线设为垂线(PA)，将通过光半导体元件(3a)的重心与同光半导体元件(3a)在同一像素内相邻的光半导体元件(3b)的重心之间的中点的、相对于基板表面而言的垂线设为垂线(PC)，垂线(PA)上的着色层的总厚度(HA)、垂线(PA)上的非着色层的总厚度(IA)、垂线(PC)上的着色层的总厚度(HC)和垂线(PC)上的非着色层的总厚度(IC)满足下述式子(1)，HA/HC＜IA/IC(1)。
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公开(公告)号：CN116423948A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211664510.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B17/10 , B32B27/00 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B37/00 , B32B38/00 , B32B37/10 , B32B27/06 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 提供在将光半导体元件密封的状态下外观性优异、且能够不易引起亮度不均的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备：与光半导体元件(6)接触的第一密封层(21)、层叠于第一密封层(21)的第二密封层(22)、以及层叠于第二密封层(22)的具有粘合性和/或粘接性的第三密封层(23)。第二密封层(22)和/或第三密封层(23)包含着色剂。选自第一密封层(21)、第二密封层(22)和第三密封层(23)组成的组中的1个以上为扩散功能层。
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