公开(公告)号：CN116031351A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310112192.4

申请日：2023-02-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  仲野武史 ,  福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075 ,  H01L27/15

Abstract: 本发明涉及光半导体元件密封用片和显示体，提供通过对光半导体元件进行密封从而能够制作防反射性优异、亮度高的显示体的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备至少包含着色层(22)和非着色层(23)的密封用树脂层(2)。将非着色层(23)的硬度设为A、将着色层(22)的硬度设为B时，满足A>B。

公开(公告)号：CN115863522A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211665044.7

申请日：2022-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  仲野武史 ,  福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  长束尚辉

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L25/075

Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片，其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下，从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)～(3)的值。‑5

公开(公告)号：CN119895005A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380069724.9

申请日：2023-09-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  山下贵之 ,  中山纯一 ,  尾崎真由

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  G02B5/02 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其中，所述粘合片具有其中依次将第一粘合剂层、第二粘合剂层和基材层叠的层叠结构，第一粘合剂层的可见光透射率T1和第二粘合剂层的可见光透射率T2满足T1

公开(公告)号：CN118318299A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078913.8

申请日：2022-11-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 尾崎真由 ,  水野大辅 ,  福富秀平

IPC: H01L23/36 ,  C08F220/22 ,  C08J5/18 ,  C08K3/01 ,  C08L101/00 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种具有良好的热传导性、并且也具备高透明性的热传导性片。本发明为一种热传导性片，其具备包含树脂和热传导性填料的树脂层，所述树脂层的总透光率为85％以上，所述树脂的折射率np为1.469以下，由所述树脂的折射率np减去所述热传导性填料的折射率nf而得到的值(np‑nf)为‑0.01以上且0.01以下。

公开(公告)号：CN117120566A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280026196.4

申请日：2022-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  形见普史 ,  山本真也

IPC: C09J7/30

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制保存中的固化的进行、能够长时间保持优良的高差吸收性和应力松弛性并且保存稳定性优良的辐射固化性粘合剂片。本发明的辐射固化性粘合剂片1具有通过辐射照射而固化的粘合剂层10。粘合剂层10包含光聚合引发剂11a和交联剂11b，所述通过辐射照射而进行的固化为通过光聚合引发剂11a与交联剂11b的反应而进行的固化。本发明的辐射固化性粘合剂片1的特征在于，在将粘合剂层10在50℃下保存了4周的情况下的由下式表示的残余应力(N/cm2)的变化率为70％以下。残余应力变化率(％)＝(在50℃下保存了4周后的残余应力‑初始残余应力)/(初始残余应力)×100。

公开(公告)号：CN116096828A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180052956.4

申请日：2021-08-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  福富秀平 ,  仲野武史

IPC: C09J4/02

Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其适合于制造防止金属布线等的反射的功能、对比度提高的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置，并且兼具优异的高度差吸收性和加工性。本发明的光固化性粘合片的特征在于，其包含通过辐射线照射而固化的粘合剂层，前述粘合剂层包含着色剂，前述粘合剂层的波长200～400nm下的透过率的最大值大于波长400～700nm下的透过率的最大值，固化前的前述粘合剂层在85℃下的储能模量(G'b85)低于65kPa，固化后的前述粘合剂层在10℃下的储能模量(G'a10)与固化前的前述粘合剂层在85℃下的储能模量(G'b85)满足下述关系式(1)。3.3

公开(公告)号：CN115678442A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210882688.5

申请日：2022-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  福富秀平 ,  仲野武史

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  H01L33/00 ,  H01L33/52

Abstract: 本发明提供光固化性粘合片，其能够适宜地用作迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的密封材料，再加工性优异，且在自发光型显示装置的使用环境下不易产生密封材料的剥离。本发明提供光固化性粘合片(10)。光固化性粘合片(10)包含通过辐射线照射而固化的粘合剂层(1)。粘合剂层(1)的特征在于，高压汞灯照射后的180°剥离力为11N/20mm以下。

公开(公告)号：CN115397936B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202180024679.6

申请日：2021-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 形见普史 ,  小原裕贵 ,  福富秀平 ,  山本真也 ,  野中崇弘

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合剂片的制造方法和利用该制造方法而得到的粘合剂片，其中，即便在向粘合剂片中配混添加剂的情况下，也将粘合剂片的物性变化、添加剂之间的干扰抑制至最小限度，并且提高添加剂选择、固化条件等的设计自由度从而容易设计。本发明的粘合剂片的制造方法的特征在于，包括如下工序：在支承体S上形成由透明的粘合剂基质材料形成的粘合剂层10，使前述粘合剂层10固化，准备添加剂11的溶液12，在前述经固化的粘合剂层10a的一个面涂布前述溶液12，使该溶液12中包含的前述添加剂11从前述粘合剂层10a的前述一个面沿着厚度方向进行渗透，使前述粘合剂层10a干燥。

公开(公告)号：CN116249620B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280005981.1

申请日：2022-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  浅井量子 ,  仲野武史

IPC: B32B27/20

公开(公告)号：CN117098821A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280026144.7

申请日：2022-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  形见普史 ,  山本真也

IPC: C09J7/30

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制保存中的固化的进行、能够长时间保持优良的高差吸收性和应力松弛性并且保存稳定性优良的辐射固化性粘合剂片。本发明的辐射固化性粘合剂片1具有通过辐射照射而固化的粘合剂层10。粘合剂层10包含光聚合引发剂11a和交联剂11b，所述通过辐射照射而进行的固化为通过光聚合引发剂11a与交联剂11b的反应而进行的固化。本发明的辐射固化性粘合剂片1的特征在于，光聚合引发剂11a的pKa为5～12.7。