公开(公告)号：CN106536124A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201480080357.3

申请日：2014-08-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/02 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  C23C8/10 ,  C23C8/36 ,  C23C28/04 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0544 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材料构成。覆盖层3在软钎料层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖层3的厚度大于0nm且为4.5nm以下是优选的。另外，焊料球1A的黄色度为5.7以下是优选的。

公开(公告)号：CN105392580A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201380077610.5

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  桥本知彦 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN102066043B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980122268.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  姜敏 ,  中川佳弥子 ,  国分康朗

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN101801589B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200880107090.7

申请日：2008-07-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  田村丰武 ,  松下和裕 ,  坂本真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。