公开(公告)号：CN103250346A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201080070584.X

申请日：2010-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白形雄二 ,  中岛泰 ,  藤田畅彦

IPC: H02P29/02

CPC classification number: H02P29/68 ,  H02P29/02 ,  H02P29/032

Abstract: 获得一种能实现小型化的旋转电机。包括：定子(2)，该定子(2)具有电枢绕组(9)；转子(3)，该转子(3)以能旋转的方式设于定子(2)的内侧；电源电路部(18)，该电源电路部(18)具有电源电路用半导体开关元件，并朝电枢绕组(9)供电；以及控制基板(6)，该控制基板(6)设定有与转子(3)的转速相对应的通电允许时间，以对电源电路部(18)的供电进行控制，当朝电枢绕组(9)的通电时间的累计时间比通电允许时间长时，控制基板(6)停止电源电路部(18)的供电。

公开(公告)号：CN102913829A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210147787.5

申请日：2012-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  仓桥正人

IPC: F21S8/10 ,  F21V29/00 ,  F21W101/02

CPC classification number: F21S45/47 ,  F21S41/17 ,  F21S45/48 ,  F21S45/49

Abstract: 本发明提供使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置，在使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置中，将来自镇流器内的电子零件的发热有效地向灯壳体外部散热。所述镇流器一体化HID灯具备：具有开口部的灯壳体（1）、放电灯灯泡（2）、被配置在灯壳体内，将来自放电灯灯泡的照射光向前方反射的反射器（3）、与放电灯灯泡一体地被固定的内置了触发器以及点灯用控制回路的镇流器（4）、将灯壳体（1）的开口部封闭的罩（5），其中，将罩（5）以与镇流器（4）的表面接触的状态装配在灯壳体（1）的开口部。

公开(公告)号：CN115516611B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202180033497.5

申请日：2021-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  中岛泰 ,  横山修平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体装置(1)具备引线框(11)、导电性粘接剂(40)、半导体元件(20)以及密封部件(36)。半导体元件(20)使用导电性粘接剂(40)固定于引线框(11)的主面(11a)上。导电性粘接剂(40)包括：第1突起(42)，其离开半导体元件(20)的侧面(20c)；以及凹部(43)，其位于半导体元件(20)的侧面(20c)与第1突起(42)之间。第1突起(42)在半导体元件(20)的外周的长度的50％以上的范围内绕半导体元件(20)延伸。凹部(43)被密封部件(36)填充。

公开(公告)号：CN109891579B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201780066212.1

申请日：2017-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田晴菜 ,  中岛泰 ,  三田泰之

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。

公开(公告)号：CN108475647A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006451.8

申请日：2017-01-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田隆行 ,  别芝范之 ,  村松佑哉 ,  福优 ,  中岛泰

IPC: H01L21/52 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78

Abstract: 电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。

公开(公告)号：CN108140621A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055591.X

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆 ,  中岛泰 ,  北井清文 ,  五藤洋一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。

公开(公告)号：CN103339724B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180065986.5

申请日：2011-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  长尾健二郎 ,  中岛泰 ,  渡边雄悦 ,  浅尾淑人 ,  大贺琢也 ,  加藤政纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

公开(公告)号：CN103460568B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180069822.X

申请日：2011-06-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 深濑达也 ,  矶田仁志 ,  前田直秀 ,  藤田畅彦 ,  中岛泰

IPC: H02K9/28

CPC classification number: H02K9/28 ,  H01R39/38 ,  H02K5/141 ,  H02K5/225 ,  H02K19/365

Abstract: 一种旋转电机，能将在电刷和集电环的抵接部附近产生的热量高效地放出至刷握外部，从而能防止电刷的温度过度上升。对经由集电环朝励磁绕组供给励磁电流的电刷进行保持的刷握包括：通电用端子，该通电用端子将励磁电路与电刷电连接；以及电刷冷却用金属构件，该电刷冷却用金属构件对所述电刷进行冷却，利用电刷冷却用金属构件将在电刷和集电环的抵接部附近产生的热量放出至刷握外部。

公开(公告)号：CN104137397A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280070927.1

申请日：2012-04-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白形雄二 ,  中岛泰 ,  藤田畅彦 ,  加藤政纪

IPC: H02K5/08 ,  H02K5/18 ,  H02K9/22

CPC classification number: H02K9/00 ,  H02K5/08 ,  H02K5/141 ,  H02K5/225 ,  H02K11/046 ,  H02K11/048 ,  H02K11/05 ,  H02K11/33 ,  H02K15/12 ,  H02P27/06

Abstract: 通过模塑树脂(37)将多个开关元件(36)与多个导线框(41、42、43、44)一体地进行模塑来构成功率模块(30)，并将所述功率模块(30)通过绝缘构件(31)固接于散热器(32)，将功率模块(30)与散热器(32)固定于功率模块结构体(23)的外壳(33)，并通过所述外壳(33)将功率模块结构体(23)固定于旋转电机(1)的壳体(6)。

公开(公告)号：CN104011853A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280064417.3

申请日：2012-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 别芝范之 ,  中岛泰

IPC: H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在具备功率模块(7)、和与该功率模块经由热传导性绝缘树脂片(9)连接的散热部件(8)的电力用半导体装置(101)中，在功率模块中具备的模制树脂部(6)在周边部具有抑制热传导性绝缘树脂片(9)的平面方向扩展的凸部(11)。热传导性绝缘树脂片的厚度比凸部稍微大，具有通过将功率模块和散热部件加热加压粘结，从凸部和散热部件的微小的间隙渗出的树脂渗出部(9c)。