公开(公告)号：CN102498564B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201080039784.9

申请日：2010-09-07

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 殿村宏史 ,  长友义幸 ,  黑光祥郎

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3735 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

摘要： 本发明提供一种带散热器的功率模块用基板的制造方法，包括在第二金属板的另一面接合散热器的散热器接合工序，该散热器接合工序具有：Cu层形成工序，在所述第二金属板的另一面与所述散热器的接合面中的至少一方形成Cu层；散热器层压工序，通过所述Cu层层压所述第二金属板与所述散热器；散热器加热工序，为了将含有在所述Cu层中的Cu扩散到第二金属板和所述散热器中，在层压方向上对第二金属板与散热器进行加压的同时进行加热；以及熔融金属凝固工序，为了接合第二金属板与散热器，凝固伴随所述Cu的扩散形成的熔融金属。

公开(公告)号：CN104205325A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016914.0

申请日：2013-03-29

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 长友义幸 ,  黑光祥郎

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC分类号： H05K1/0207 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/14 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/066

摘要： 本发明的自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板(10)，具有陶瓷基板(11)、电路层(12)及金属层(13)；及散热器(18)，通过焊料层(17)而与金属层(13)接合，并且由铜或铜合金构成。金属层(13)通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于陶瓷基板(11)而形成，焊料层(17)由固溶硬化型焊材形成，该固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn及固溶于该Sn的母相中的固溶元素。

公开(公告)号：CN104163029A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410171427.8

申请日：2014-04-25

申请人： 昭和电工株式会社

发明人： 大泷笃史

IPC分类号： B32B37/10 ,  B32B15/01 ,  H01L23/373 ,  C09K5/14

CPC分类号： B23K20/04 ,  B21B2001/383 ,  B23K2103/166 ,  B32B15/01 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/708 ,  H01J2237/334 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的制造方法包括：轧制工序，使由相互种类不同的金属材料构成的或由相同金属材料构成的第一金属板和第二金属板重叠并以25％～85％的压下率进行复合轧制，由此得到层压板；表面活化处理工序，真空中，对层压板的至少接合预定面及第三金属板的至少接合预定面进行表面活化处理；和冷压接工序，真空中，以使层压板的接合预定面与第三金属板的接合预定面抵接的方式使层压板与第三金属板重叠，并以使压下率成为0.1％～15％的方式将这两张板在一对压接辊之间进行冷压接。根据本制造方法，能够以低成本量产如下多层复合材料：其不会发生翘曲，能够高精度地控制各结构层的厚度，并且即使负载有冷热能也不会在结构层上发生裂痕或剥离。

公开(公告)号：CN102576697B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080047257.2

申请日：2010-10-19

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 长友义幸 ,  秋山和裕 ,  殿村宏史 ,  寺崎伸幸 ,  黑光祥郎

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K7/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K7/2039 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49002

摘要： 本发明提供一种功率模块用基板，为具备陶瓷基板和在该陶瓷基板的表面层压而接合有铝或铝合金制的金属板的功率模块用基板，在所述金属板中，固溶有Ag或选自Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li中的一种或两种以上的添加元素，所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Ag浓度设定在0.05质量％以上10质量％以下，或者所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li的总计浓度设定在0.01质量％以上5质量％以下。

公开(公告)号：CN104105678A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201280069294.2

申请日：2012-12-27

申请人： 库拉米克电子学有限公司

发明人： J·舒尔兹-哈德尔 ,  K·施米德特 ,  K·埃克塞尔

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： H05K3/103 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H05K3/14 ,  Y10T29/302

摘要： 用于制备DCB-基材的方法，所述DCB-基材各自具有至少一个基本上由氮化铝(AlN)组成的陶瓷层，所述陶瓷层在至少一个表面侧上具有基本上由氧化铝组成的中间层，并且在中间层上具有至少一个由金属层或金属箔所形成的金属化物。

公开(公告)号：CN104072140A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410108395.7

申请日：2014-03-21

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 神藤明日美 ,  井上胜弘 ,  胜田祐司

IPC分类号： C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B37/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  B21D53/02 ,  B32B9/005 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/24 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/5615 ,  C04B35/575 ,  C04B35/62635 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T29/4935

摘要： 提供一种复合材料，所述复合材料与氮化铝之间的线性热膨胀系数差很小，并且具有足够高的导热系数、致密性和强度。本发明的致密复合材料包含含量最多的前三位的碳化硅、钛碳化硅和碳化钛，这三种物质按照含量从多到少的顺序排列，该复合材料是包含51-68质量%的碳化硅、不含有硅化钛以及具有1%以下的开口孔隙率的复合材料。例如，该致密复合材料的特性包括：40-570℃的平均线性热膨胀系数为5.4-6.0ppm/K，导热系数为100W/m·K以上，以及四点弯曲强度为300MPa以上。

公开(公告)号：CN103811477A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310526888.8

申请日：2013-10-30

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L23/00 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种半导体单元，其包括：绝缘基片，该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一传导层，该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面；第二传导层，该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面；应力消除层，该应力消除层结合至绝缘基片的第二表面；散热装置，该散热装置在应力消除层的与绝缘基片相反的一侧上结合至应力消除层；以及半导体器件，该半导体器件电结合至相应的第一和第二传导层。绝缘基片具有低刚性部分，该低刚性部分设置在第一和第二传导层之间并且具有比绝缘基片的其余部分低的刚性，并且至少低刚性部分通过模具树脂密封和覆盖。

公开(公告)号：CN103733329A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037162.1

申请日：2012-08-10

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 黑光祥郎 ,  长友义幸 ,  寺崎伸幸 ,  坂本敏夫 ,  牧一诚 ,  森广行 ,  荒井公

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/103 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。

公开(公告)号：CN102906046A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180026336.X

申请日：2011-03-31

申请人： 法国原子能及替代能源委员会

发明人： 埃莱娜·诺内特 ,  安德鲁·康奈利 ,  希沙姆·赫迪姆

IPC分类号： C03C29/00 ,  C03C8/24 ,  C03C10/04 ,  C03C10/06 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H01M8/24 ,  H01M8/02 ,  C03C3/062 ,  C03C3/064 ,  C03C3/068

CPC分类号： C03C10/0036 ,  C03C3/066 ,  C03C3/068 ,  C03C8/02 ,  C03C8/24 ,  C03C29/00 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/72 ,  H01M8/0215 ,  H01M8/0282 ,  H01M8/12 ,  Y02E60/50

摘要： 本发明涉及由SiO2、Al2O3、以及CaO，或由SiO2、Al2O3、CaO以及SrO，或由SiO2、Al2O3以及La2O3组成的玻璃陶瓷组合物。本发明还涉及使用所述组合物的至少两个零件的组装方法以及组件，并且涉及通过所述方法获得的接头以及组件。本发明进一步涉及包括所述接头或所述组件的高温电解池（EHT）或固态氧化物燃料电池。

公开(公告)号：CN102822956A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015561.3

申请日：2011-03-23

申请人： TOTO株式会社

发明人： 堀裕明 ,  松井宏树 ,  板仓郁夫

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6833 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63436 ,  C04B35/63452 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  Y10T279/23

摘要： 本发明提供一种静电吸盘，其特征为，具备：陶瓷电介体，在表面上形成有电极；陶瓷基板，支撑陶瓷电介体；及第1接合剂，接合陶瓷电介体与陶瓷基板，第1接合剂具有包含有机材料的主剂、包含无机材料的无定形填充物、包含无机材料的球形填充物，在第1主剂中分散配合有第1无定形填充物与第1球形填充物，第1主剂、第1无定形填充物与第1球形填充物由电绝缘性材料构成，第1球形填充物的平均直径大于第1无定形填充物的短径的最大值，第1接合剂的厚度或者与第1球形填充物的平均直径相同或者更大。