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公开(公告)号：CN103715154A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310452382.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，发热元件能够接合至冷却装置，冷却装置包括基部、多个第一组散热翅片和多个第二组散热翅片。第二组和第一组沿着冷却介质流经基部的通道的流动方向交替布置。每个第二组中的第二最外散热翅片比每个第一组中的第一最外散热翅片距离基部的侧表面更远。每个第二组中的第二最外散热翅片的侧表面与基部的侧表面之间的宽度等于或大于每个第一组中的同第一组中的第一最外散热翅片相邻的散热翅片的侧表面与第二最外散热翅片的侧表面之间的宽度。
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公开(公告)号：CN104752381A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410820755.6
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/04 , H01L23/3735 , H01L23/4952 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/066 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。
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公开(公告)号：CN103295984A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310061944.5
申请日：2013-02-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: F28F3/12 , H01L23/473 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，其包括主体、管和树脂部分，主体包括第一外壳板和第二外壳板，第一外壳板和第二外壳板各自具有周缘部分。第一外壳板和第二外壳板通过钎焊所述周缘部分而成为一体，并且主体包括冷却剂通道和开口。所述管联接至主体并且允许冷却剂通过开口在冷却剂通道中循环。树脂部分在所述管联接至主体处模制在主体的外表面上，以将所述管固定到主体。
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公开(公告)号：CN104617065A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410599354.2
申请日：2014-10-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20218 , F28D15/00 , F28D2021/0029 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F9/0243 , F28F2009/029 , H05K7/20254 , H05K7/20927
Abstract: 本发明涉及散热装置。制冷剂入口集管30与冷却单元20在制冷剂入口集管30的纵向的侧向表面20C中连通。冷却流体通过制冷剂入口集管30与冷却单元20连通的部分流入冷却单元20中。制冷剂出口集管40与冷却单元20在制冷剂出口集管40的纵向的侧向表面20D中连通。冷却流体通过制冷剂出口集管40与冷却单元20连通的部分流出。在冷却单元20的用于冷却流体的通道中，多个针式翅片25以交错的布置沿着制冷剂入口集管30和制冷剂出口集管40的纵向方向设置。
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公开(公告)号：CN103715156A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310460156.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/46
CPC classification number: F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F13/06 , F28F2250/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531582A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280991.9
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84
Abstract: 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。
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公开(公告)号：CN103531574A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280985.3
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/52 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/645 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/40225 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
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公开(公告)号：CN103715170A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451138.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。
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公开(公告)号：CN103579138A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310328644.9
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L23/562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，其包括：绝缘层；传导层，接合至绝缘层的一侧；半导体装置，安装在传导层上；冷却器，热耦合至绝缘层的另一侧；第一汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第一汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面；以及第二汇流排，具有接合至半导体装置或传导层的接合表面以及作为第二汇流排的除了接合表面外的部分的非接合表面。第二汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比大于第一汇流排的接合表面的面积与非接合表面的面积之比。第二汇流排的电阻低于第一汇流排的电阻。
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公开(公告)号：CN103367277A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310118025.7
申请日：2013-04-07
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体单元，该半导体单元包括：冷却器，其具有流体流动空间；绝缘基底，其通过金属而被接合到所述冷却器；半导体装置，其被焊接到所述绝缘基底；中间构件，其介于所述绝缘基底与所述流体流动空间之间，并且具有安装有所述绝缘基底的第一表面；以及塑模树脂，其具有与所述中间构件相比较低的线性膨胀系数，其中，通过所述塑模树脂来对所述绝缘基底、所述半导体装置以及所述冷却器进行塑模。所述中间构件具有相对于所述第一表面向上或向下延伸的第二表面。所述第一表面被所述塑模树脂覆盖。所述第二表面被树脂封套覆盖。
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