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公开(公告)号：CN104898324B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510097408.X
申请日：2015-03-05
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1337
Abstract: 提供接液处理装置、接液处理方法、基板处理装置及基板处理方法，能够提高通过光取向法得到的液晶取向膜的各向异性、并且能够形成均匀的液晶取向膜。有关实施方式的接液处理装置对由输送辊(1)输送的基板(W)从第1喷嘴(N1)供给乳酸乙酯液而形成液膜，对形成了该液膜的状态的基板从位于第1喷嘴(N1)的基板(W)输送方向下游侧的第2喷嘴(N2)供给乳酸乙酯液。第1喷嘴(N1)在喷嘴内包含将气泡除去的机构，第2喷嘴(N2)例如使用喷淋喷嘴等喷嘴。
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公开(公告)号：CN103943539B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410185437.7
申请日：2010-02-19
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , G02F1/1303 , G03F7/30 , H01L21/67017
Abstract: 具备：处理部(2)，被供给要通过处理液处理的基板；储液箱(1)，存储有处理液；供液管(3)以及回收管(28)，将储液箱的处理液供给到处理部而处理基板之后返回储液箱；以及除气装置(12)，设于供液管，将处理液中包含的气体除去。
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公开(公告)号：CN105826168A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610046871.6
申请日：2016-01-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: H01L21/02 , B08B3/02 , H01L21/67 , H01L21/67011
Abstract: 一种基板处理装置，能够抑制基板的抖动以及输送偏移。基板处理装置(1)具备：在处理室(2)内以夹着输送路(H)的方式在输送路的上下分别设置，分别朝输送路吹送气体的第1吹拂器(4a)以及第2吹拂器(4b)；以及设置在处理室内并对气体的流动进行整流的整流板(5)。第1吹拂器以及第2吹拂器设置成分别具有长条状的吹出口(13)，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板(W)的输送方向(Ha)朝相同的方向倾斜，吹出口朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板设置成具有第1面(5a)以及其相反面即第2面(5b)，位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着第1面的流动和沿着第2面的流动。
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公开(公告)号：CN105785605A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201510810502.5
申请日：2015-11-20
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1303
Abstract: 提供一种基板处理装置，能够防止气泡的影响并且通过处理液良好地进行处理。实施方式的基板清洗装置(100)(基板处理装置的一个例子)从喷淋喷嘴(11)对由搬送机构(13)搬送的基板(W)供给清洗液(L)并进行清洗处理。第一回收配管(14)从清洗槽(10)的底部将在清洗处理使用后的清洗液(L)回收到罐(T)。第二回收配管(15)将在清洗工序中产生的气泡回收到罐(T)。在第二回收配管(15)具备强制地回收气泡的吸气器(16)。
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公开(公告)号：CN102651327B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210044963.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103301992A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070532.8
申请日：2013-03-06
Applicant: 株式会社东芝 , 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在利用回收的处理液进行处理的情况下也能够进行恰当的处理的处理装置和处理方法。根据一个实施方式，处理装置具备输送被处理物的输送部、回收已供给到由输送部输送的被处理物的处理面上的第一处理液的回收部、将由回收部回收的第一处理液向被处理物的处理面喷出的第一喷嘴、设置在第一喷嘴的输送方向的下游侧且向被处理物的处理面喷出第二处理液的第二喷嘴、以及设置在第二喷嘴的输送方向的下游侧且向被处理物的处理面喷出清洗液的第三喷嘴。而且，第二喷嘴朝着与相对输送方向垂直的方向相比向输送方向的下游侧喷出第二处理液，第三喷嘴朝着与相对输送方向垂直的方向相比向输送方向的上游侧喷出清洗液。
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公开(公告)号：CN102651327A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210044963.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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公开(公告)号：CN101315874B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810099863.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , B08B3/02
Abstract: 提供一种基板的保持装置及基板的处理方法，无需真空吸附基板、处理液不回入到基板下面侧地进行处理。基板保持装置具备：形成为与基板大致相同大小的底座板(2)；环状地设置在底座板上面的侧壁体(3)；形成于侧壁体的上面并且支持基板下面的外周缘的径向内侧部分的支持面(24)、以及在支持面的外侧比支持面低地形成并且隔着规定的间隙(G)非接触地与基板的由支持面支持的部分的径向外侧的部分的下面相对置的非接触面(25)；在非接触面上开口形成、当由处理液处理基板的上面时向间隙供给气体并利用其压力阻止处理液侵入间隙的供气管(14)；以及形成于非接触面的供气管的外侧、当由洗净液对基板的上面进行洗净处理时向间隙供给洗净液并利用该洗净液防止残留于侧壁体的上面的处理液侵入间隙的供液管(18)。
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公开(公告)号：CN101578688B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880001955.1
申请日：2008-01-11
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/027
Abstract: 一种基板的处理装置，通过处理液来处理基板，其特征在于，具备：纳米气泡产生机构，用于产生纳米气泡，并使该纳米气泡与上述处理液混合；处理液供给机构，向上述基板的板面供给含有该纳米气泡产生机构所产生的纳米气泡的上述处理液；以及加压机构，对通过该处理液供给机构向上述基板的板面供给的处理液中所含有的纳米气泡进行加压，并在上述基板的板面压破所述纳米气泡。
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公开(公告)号：CN101114573B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710136755.4
申请日：2007-07-27
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/30 , H01L21/306 , H01L21/67 , G02F1/1333 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，防止以规定的角度倾斜搬运的基板从支持背面的支持辊上浮起。一种基板的处理装置，将基板以规定的角度倾斜搬运并用处理液处理，具备：腔(3)；支持辊(14)，设在腔内，并支持基板的倾斜方向下侧的背面；驱动辊(17)，将由支持辊支持背面的基板的下端，利用外周面支持并旋转驱动，由此在规定方向上搬运基板；喷嘴体(62)，向基板的倾斜方向上侧的前面喷射处理液；及流体回流防止部件(65)，设置在与被搬运的基板的背面对置的腔的后壁内表面，防止从喷嘴体喷射后冲撞腔的壁内表面而反射的处理液与基板的背面接触。
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