公开(公告)号：CN101578688B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880001955.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 矶明典 ,  西部幸伸 ,  藤森康朝

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/027

Abstract: 一种基板的处理装置，通过处理液来处理基板，其特征在于，具备：纳米气泡产生机构，用于产生纳米气泡，并使该纳米气泡与上述处理液混合；处理液供给机构，向上述基板的板面供给含有该纳米气泡产生机构所产生的纳米气泡的上述处理液；以及加压机构，对通过该处理液供给机构向上述基板的板面供给的处理液中所含有的纳米气泡进行加压，并在上述基板的板面压破所述纳米气泡。

公开(公告)号：CN102209605B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200980145041.7

申请日：2009-09-17

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 铃木端生 ,  矶明典 ,  藤森康朝

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/02 ,  B23K26/18 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/02 ,  B23K26/18 ,  B23K26/244 ,  C03B23/245 ,  C03C27/06 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明的接合结构体具备第1接合构件和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧。

公开(公告)号：CN102209605A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980145041.7

申请日：2009-09-17

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 铃木端生 ,  矶明典 ,  藤森康朝

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/02 ,  B23K26/18 ,  B23K26/42

CPC classification number: B23K26/02 ,  B23K26/18 ,  B23K26/244 ,  C03B23/245 ,  C03C27/06 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明的接合结构体具备第1接合构件和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧。

公开(公告)号：CN101578688A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001955.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 矶明典 ,  西部幸伸 ,  藤森康朝

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/027

Abstract: 一种基板的处理装置，通过处理液来处理基板，其特征在于，具备：纳米气泡产生机构，用于产生纳米气泡，并使该纳米气泡与上述处理液混合；处理液供给机构，向上述基板的板面供给含有该纳米气泡产生机构所产生的纳米气泡的上述处理液；以及加压机构，对通过该处理液供给机构向上述基板的板面供给的处理液中所含有的纳米气泡进行加压，并在上述基板的板面压破所述纳米气泡。