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公开(公告)号:CN102646616A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201210041193.6
申请日:2012-02-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , B08B3/08 , B08B13/00 , G02F1/1333
Abstract: 提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。实施方式涉及的基板清洗装置(1)具备:输送机构(2),输送基板(9);旋转刷(3),由通过与基板(9)摩擦而带负电的材料形成,通过与基板(9)接触并进行旋转来除去基板(9)上附着的污染粒子;和第一清洗液供给部(6),向旋转刷(3)供给含有带负电的微小气泡的清洗液。
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公开(公告)号:CN102651327B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201210044963.2
申请日:2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法,能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备:输送部(2),输送基板(W);以及供给喷嘴(3),向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液,该清洗液为,在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体;该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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公开(公告)号:CN102651327A
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201210044963.2
申请日:2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法,能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备:输送部(2),输送基板(W);以及供给喷嘴(3),向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液,该清洗液为,在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体;该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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