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公开(公告)号：CN102646616A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210041193.6
申请日：2012-02-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , B08B3/08 , B08B13/00 , G02F1/1333
Abstract: 提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。实施方式涉及的基板清洗装置(1)具备：输送机构(2)，输送基板(9)；旋转刷(3)，由通过与基板(9)摩擦而带负电的材料形成，通过与基板(9)接触并进行旋转来除去基板(9)上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部(6)，向旋转刷(3)供给含有带负电的微小气泡的清洗液。
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公开(公告)号：CN102651327B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210044963.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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公开(公告)号：CN102651327A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210044963.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 夏普株式会社
Abstract: 提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。
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公开(公告)号：CN101114581B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200710138634.3
申请日：2007-07-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: H01L21/00 , H01L21/30 , H01L21/306 , H01L21/67 , G02F1/1333 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供一种防止以规定的角度被倾斜输送的基板的输送方向后方的下端部过量弯曲而损伤的基板处理装置。该基板处理装置一边使基板以规定的角度倾斜而进行输送，一边通过流体进行处理的基板的处理装置，具备：腔室(3)；支撑辊(14)，设在腔室内，并支撑基板的倾斜方向下侧的背面；驱动辊(17)，通过外周面支撑背面受支撑辊支撑的基板的下端，被旋转驱动而将基板向规定方向输送；喷嘴体(62)，对基板的倾斜方向上侧的前表面喷射处理液；以及防弯曲辊(64)，配置在驱动辊的附近，并在基板的输送方向后方的下端部承受从流体供给机构喷射的流体的压力而使上述基板的下端部向背面侧弯曲时，矫正该弯曲。
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公开(公告)号：CN101114581A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710138634.3
申请日：2007-07-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: H01L21/00 , H01L21/30 , H01L21/306 , H01L21/67 , G02F1/1333 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供一种防止以规定的角度被倾斜输送的基板的输送方向后方的下端部过量弯曲而损伤的基板处理装置。该基板处理装置一边使基板以规定的角度倾斜而进行输送，一边通过流体进行处理的基板的处理装置，具备：腔室(3)；支撑辊(14)，设在腔室内，并支撑基板的倾斜方向下侧的背面；驱动辊(17)，通过外周面支撑背面受支撑辊支撑的基板的下端，被旋转驱动而将基板向规定方向输送；喷嘴体(62)，对基板的倾斜方向上侧的前表面喷射处理液；以及防弯曲辊(64)，配置在驱动辊的附近，并在基板的输送方向后方的下端部承受从流体供给机构喷射的流体的压力而使上述基板的下端部向背面侧弯曲时，矫正该弯曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101114576A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136984.6
申请日：2007-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , F26B21/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，对以规定的角度倾斜搬运的基板进行干燥处理时，防止基板从支持背面的支持辊浮起，该处理装置具备：腔；支持辊，设置在该腔内，并支持基板的倾斜方向下侧的背面；驱动辊，将背面由支持辊支持的基板的下端，用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动，由此在规定方向上搬运上述基板；气刀(61)，与基板的倾斜方向上侧的前面和下侧的背面之间的高度方向的大致全长相对置地配置，并向基板的搬运方向上游侧喷射气体；及前面整流板(64)，在基板的前面的比喷气机构更靠基板的搬运方向上游侧，与上述基板的前面对置设置，并引导从喷气机构喷射的气体沿着基板的前面流动。
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公开(公告)号：CN102810495A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210140539.8
申请日：2012-05-08
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 提供可供给具有所需起泡率的处理液的送液装置及送液方法。送液装置具备：第一流路，流动有含气体的液体；第二流路，与第一流路连通，开口面积小于第一流路的开口面积，若设定成在第一流路流动的液体的第一压力为P1，其第一流速为V1，在第二流路流动的液体的第二压力为P2，其第二流速为V2，液体的密度为ρ，重力加速度为g，急缩损失系数为fsc，液体的流量为Q，第一流路的开口面积为S1，第二流路的开口面积为S2，则第一压力P1与第二压力P2的差压，流量Q，第一流路的开口面积S1及第二流路的开口面积S2满足关系式：P1－P2＝（（1＋fsc）×V22／2g－V12／2g）×ρg、Q＝V1×S1＝V2×S2，在第二流路中流动的液体的雷诺数是会在第二流路中产生紊流的值。
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公开(公告)号：CN101061761B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200480044442.0
申请日：2004-11-19
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: H05K3/26 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67712 , B65G49/063 , B65G49/067 , B65G2249/02 , H01L21/67721 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/6776 , H05K3/0085 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
Abstract: 本发明的处理基板的处理装置具备：输送机构(28)，将基板以立位状态输送；处理部(4)，对由该输送机构以立位状态输送的基板进行规定的处理；装载部(2)，将基板交接给该处理部；以及卸载部(3)，接受由上述处理部处理后的基板。上述装载部和上述卸载部的至少一个具备：交接体(6)，可旋转地设置，具有供给载置上述基板的支撑面(5)；以及马达(11)，旋转驱动该交接体，以规定的倾斜角度定位该交接体的支撑面。
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公开(公告)号：CN1982970A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610165985.9
申请日：2006-12-12
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: G02F1/1333 , B65G49/06 , B65G13/00 , B65G39/02
Abstract: 本发明提供一种处理装置，可容易进行设有输送基板的驱动辊的驱动轴的组装。处理装置具有：处理腔(12)；多个支承辊(14)，可旋转，沿基板的输送方向及与输送方向交叉的上下方向设置在处理腔中，并支承基板的倾斜方向的下侧的面；多个驱动辊(17)，沿基板的输送方向以规定间隔设置，支承以规定角度倾斜的基板的下端；驱动机构(18)，对驱动辊进行旋转驱动并将支承在支承辊上的基板向规定方向输送，驱动机构包括：基座部件，安装在处理腔；多个驱动轴，以规定间隔可旋转地支承在基座部件上，并在向处理腔内突出的前端可装卸地设有驱动辊；及动力传递部件，设置在驱动轴的位于处理腔的外部的后端，将来自驱动源的动力传递到驱动轴使驱动轴旋转。
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公开(公告)号：CN102861521B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210234338.4
申请日：2012-07-06
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 广濑治道
IPC: B01F5/00 , B01F3/04 , H01L21/304 , B08B3/08
Abstract: 提供能够以最低限度的压力进行送液、使气体溶解于液体的气液混合流体生成装置、气液混合流体生成方法、处理装置以及处理方法。实施方式的气液混合流体生成装置（3）具备：容器（3a）；液体供给流路（3b），与该容器（3a）内连通，用于将溶解有气体的液体向容器（3a）内供给；内压调整部（3d），能够将容器（3a）切换为密闭状态和开放状态，在从液体供给流路（3b）向容器（3a）进行送液的期间，使容器（3a）为开放状态而使容器（3a）的内压小于将液体供给流路（3b）内的液体向容器（3a）推压的压力；以及气体供给流路（3e），与容器（3a）内连通，用于向供给了液体的密闭状态的容器（3a）内的空间供给气体。
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