公开(公告)号：CN102533170B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110418517.9

申请日：2011-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源 ,  金仁焕

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/29

Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。

公开(公告)号：CN103282456A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180063146.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  宋基态 ,  鱼东善 ,  金仁焕

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。

公开(公告)号：CN103173144A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210575089.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐辰瑛 ,  金显昱 ,  南宫贤熺 ,  薛庆一 ,  鱼东善 ,  郑光珍 ,  韩在善

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J123/08 ,  C09J131/04 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L33/14 ,  C08L75/04 ,  C09J123/0853 ,  H01B1/20

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘附组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置。所述各向异性导电粘附组合物包含选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、异氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。

公开(公告)号：CN103160216A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210253668.8

申请日：2012-07-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高连助 ,  奇惠秀 ,  鱼东善 ,  李吉镛

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J133/00 ,  C09J135/02 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜和半导体装置，所述各向异性导电膜同时包括聚酯型聚氨酯树脂和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。所述各向异性导电膜同时包括聚酯型聚氨酯树脂和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯以具有高储能模量，从而呈现对收缩和膨胀的高耐受性，产生较少的气泡，并且即使在高温高湿下长期储存后也具有极好的粘结强度可靠性和连接可靠性。

公开(公告)号：CN103087650A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210436464.8

申请日：2012-11-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 南宫贤熺 ,  韩在善 ,  金显昱 ,  徐辰瑛 ,  郑光珍 ,  鱼东善

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J175/14 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN102533166A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN102533139A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110343870.5

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 裵相植 ,  鱼东善 ,  申炅勋 ,  曹长铉 ,  金镇圭 ,  高连助 ,  黃慈英 ,  朴憬修 ,  尹康培 ,  朴镇晟

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。

公开(公告)号：CN101506941B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200680055586.5

申请日：2006-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙灿 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  高尚兰 ,  鱼东善 ,  金钟涉 ,  金到贤

IPC: G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/31144 ,  C08G77/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/0276

Abstract: 一种处理抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物，包含溶剂和有机硅聚合物，其中有机硅聚合物由结构式6表示：在结构式6中，R是甲基或乙基，R′是取代或未取代的环状或无环烷基，Ar是含芳环官能团，x、y和z满足关系式x+y＝4，0.4≤x≤4，0≤y≤3.6，和4×10-4≤z≤1，而n为约3至约500。

公开(公告)号：CN101429341B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810173561.6

申请日：2008-11-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金玹暎 ,  鱼东善 ,  姜正求 ,  金永训 ,  韩在善 ,  黄慈英 ,  李圭镐 ,  李泰贤

IPC: C08L101/00 ,  C08L25/12 ,  C08L63/00 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04 ,  C08K9/10 ,  C08K5/36 ,  C09J201/00 ,  C09J125/12 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08J5/18 ,  C08J2363/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜组合物、包含该组合物的各向异性导电膜和相关方法。所述组合物包括：聚合物树脂；包含双酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油基环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种的第一环氧树脂；含有缩醛环氧树脂的第二环氧树脂；环氧树脂固化剂和导电颗粒。

公开(公告)号：CN101370849B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200780002790.5

申请日：2007-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹敬皓 ,  金钟涉 ,  鱼东善 ,  吴昌一 ,  邢敬熙 ,  金旼秀 ,  李镇国

IPC: C08G61/10

CPC classification number: G03F7/091 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  G03F7/11 ,  Y10S438/952

Abstract: 提供了抗反射硬掩模组合物。所述硬掩模组合物含有有机溶剂、引发剂、和由式A、式B或式C表示的至少一种聚合物，这些在说明书中有描述。