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    基板支承装置以及基板支承装置的控制方法
    31.
    发明公开
    基板支承装置以及基板支承装置的控制方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN111799209A

    公开(公告)日：2020-10-20

    申请号：CN202010248905.6

    申请日：2020-04-01

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 宫崎充 ,  井上拓也

    IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

    Abstract: 本发明作为一例而提供用于安装基板及/或取下基板的基板支承装置和方法。作为一个形态，基板支承装置具备：多个支承部(10)，其与基板(W)的周缘部抵接，使所述基板(W)旋转；设有多个支承部(10)的一对被驱动部(30)；连结一方被驱动部(31)和另一方被驱动部(32)的连结部(20)；以及驱动部(40)，其通过使所述连结部(20)的至少一部分移动，使所述被驱动部(30)各自沿第一方向呈直线状接近或分离。还提供多个其他形态。

    基板清洗机、基板清洗装置、清洗后基板的制造方法及基板处理装置
    33.
    发明授权
    基板清洗机、基板清洗装置、清洗后基板的制造方法及基板处理装置 失效

    公开(公告)号：CN104299930B

    公开(公告)日：2018-09-25

    申请号：CN201410345524.4

    申请日：2014-07-18

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

    IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

    Abstract: 基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。

    基板清洗装置
    34.
    发明公开
    基板清洗装置 有权

    公开(公告)号：CN108493134A

    公开(公告)日：2018-09-04

    申请号：CN201810258200.5

    申请日：2014-07-18

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

    IPC: H01L21/67

    CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/007 ,  H01L21/67051

    Abstract: 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。

    基板处理方法
    36.
    发明授权
    基板处理方法 有权

    公开(公告)号：CN102825020B

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：CN201210193164.1

    申请日：2012-06-12

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 宫崎充 ,  王新明 ,  松下邦政

    IPC: B08B3/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  F26B5/00

    CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/024

    Abstract: 提供一种基板处理方法，其能够容易地和最佳地控制流体喷嘴的移动速度，同时考虑到与诸如处理时间（处理量）的因素的关系，从而能够在基板表面的整个表面上均匀地进行例如清洁或者干燥的处理。该处理方法包括，当将流体喷嘴从旋转基板的中心移动到外周的同时，从流体喷嘴朝旋转的基板表面喷射至少一种流体，以处理该表面。流体喷嘴以恒定的初始移动速度被从基板的中心移动到预定点。流体喷嘴随后以移动速度V（r）从预定点移动，该V（r）满足以下关系式：V(r)×rα=C(常数),其中，V（r）表示，当流体喷嘴经过与基板表面上且与所述基板的中心相距距离“r”的位置相对应的位置时，流体喷嘴的移动速度，和α表示幂指数。

    基板握持装置
    37.
    发明授权
    基板握持装置 有权

    公开(公告)号：CN103928366B

    公开(公告)日：2017-01-18

    申请号：CN201410010232.5

    申请日：2014-01-09

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 宫崎充 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  保科真穗

    IPC: H01L21/67

    CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  Y10T279/26

    Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。

    基板处理装置以及处理基板的制造方法
    39.
    发明公开
    基板处理装置以及处理基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104124190A

    公开(公告)日：2014-10-29

    申请号：CN201410160612.7

    申请日：2014-04-21

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 横山俊夫 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰村直树

    IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

    CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

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