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公开(公告)号：CN101123195A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710104053.8
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C45/2708 , B29C45/34 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753
Abstract: 具备将搭载了多个半导体元件3的基板2放置在内部且具有作为密封树脂注入空间的模槽的树脂密封用的模具20，该模具20中设有将密封树脂25注入模槽的树脂注入口29a和树脂注入时将模槽的空气排出的空气排出口30a，将前述树脂注入口29a分别对应各半导体元件3设置于模槽的顶面部，将前述空气排出口30a分别对应各半导体元件(3)以沿基板2和密封树脂部7的厚度方向俯视下存在于树脂注入口29a的周围的状态设置。
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公开(公告)号：CN101093808A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710104052.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/14655 , B29C45/2708 , B29C45/34 , B29C2045/0027 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具有模槽21的树脂密封用模具20中设有向模槽21注入密封树脂25的树脂注入口29a和树脂注入时排出来自模槽21的空气的空气排出口30a，以开口于模槽21的顶面部21a的状态配置树脂注入口29a以及空气排出口30a。由此，即使树脂注入口29a和空气排出口30a残留树脂溢料的情况下，也可以防止树脂溢料附着于设置在基板2的正面部2a的外部端子4A。
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公开(公告)号：CN101064329A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN1956190A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610108604.3
申请日：2006-07-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06596 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体模块。该层叠型半导体模块(100)，通过在第1半导体基板(111)搭载有第1半导体芯片(112)的第1半导体装置(110)上，层叠在第2半导体基板(151)的上面搭载有第2半导体芯片(152)的第2半导体装置(150)而构成。在第1半导体基板之上设置有第1连接用端子(116)，在第1半导体基板的下面设置有外部连接用端子(118)。在第2半导体基板下面的与第2半导体芯片对置的区域设置有第2连接用端子(156)。通过导电性连接部件(180)连接第1连接用端子和第2连接用端子。由此，不仅可对每个半导体装置的可靠性进行确认，且在层叠时和层叠后难以产生连接不良，实现了高可靠性。
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公开(公告)号：CN1776898A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510125011.3
申请日：2005-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2855 , G01R31/2884 , H01L2224/06 , H01L2224/0603
Abstract: 在晶片状态下进行半导体元件的老化检查，且防止电极端的下层电路和周边的上层非导体层的破坏，形成在半导体晶片上的位置对准图形具有检测部电极端与导通部电极端，检测部电极端设置间隔并包围导通部电极端的周围且构成一部分被开放的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1761065A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510076131.9
申请日：2005-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49433 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。光学器件OD，包括：底座、和安装在底座的光学芯片及透光板。在光学器件OD的底座上，安装组装有摄像光学体系的镜筒，在镜筒的下面，设置有一对位置决定针。在光学器件OD的底座，形成有用以规定镜筒在底座的安装位置的第1位置决定孔，和直径小于第1位置决定孔、用以规定光学芯片在底座的安装位置的第2位置决定孔。
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公开(公告)号：CN101383330B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810165935.X
申请日：2005-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。
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公开(公告)号：CN101477972A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200810161743.1
申请日：2008-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法。电子元器件包括：裸芯片连接盘，装载元件；第一连接端子部，设在裸芯片连接盘的周围，底面成为外部端子；第二连接端子部，配置在裸芯片连接盘的周围，并与裸芯片连接盘电绝缘，顶面成为外部端子；弯曲部，在第一连接端子部和第二连接端子部之间，连接第一连接端子部和第二连接端子部，以及外框，弯曲部在相对于裸芯片连接盘的面的垂直方向被弯曲加工，在外框之内形成多个相邻的电子元器件区域，电子元器件区域是包括裸芯片连接盘、第一连接端子部及第二连接端子部的区域，相邻的多个电子元器件区域通过第一或第二连接端子部连接，在引线框不形成包围、连结并固定电子元器件区域的分离框。
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公开(公告)号：CN100505242C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510127180.0
申请日：2005-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/06596 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构成式半导体微型组件。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。
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公开(公告)号：CN101360354A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810145182.6
申请日：2008-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R19/016 , H01G7/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R2499/11 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电子部件，可以抑制气隙内的水分所造成的不能使用状态的发生和噪音的增加。电子部件(1)包括：固定膜(8)；振动膜(16)，与固定膜(8)相对；第1电极(6)，设于固定膜(8)上，在中央部至少具有1个第1贯通孔(11)；第2电极(18)，设于振动膜(16)上的与第1电极(6)重合的位置，在周边部至少具有1个第2贯通孔(17)；气隙(14)；在固定膜(8)和振动膜(16)之间被肋条(10)包围而构成，分别与第1贯通孔(11)和第2贯通孔(17)相通；至少1个侧孔(15)，设于包围气隙(14)的肋条(10)中，从气隙(14)向外侧延伸。
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