公开(公告)号：CN101123195A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710104053.8

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东哲夫 ,  吉田隆幸 ,  福田敏行 ,  越智岳雄

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/34 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753

Abstract: 具备将搭载了多个半导体元件3的基板2放置在内部且具有作为密封树脂注入空间的模槽的树脂密封用的模具20，该模具20中设有将密封树脂25注入模槽的树脂注入口29a和树脂注入时将模槽的空气排出的空气排出口30a，将前述树脂注入口29a分别对应各半导体元件3设置于模槽的顶面部，将前述空气排出口30a分别对应各半导体元件(3)以沿基板2和密封树脂部7的厚度方向俯视下存在于树脂注入口29a的周围的状态设置。

公开(公告)号：CN101093808A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710104052.3

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东哲夫 ,  吉田隆幸 ,  福田敏行 ,  越智岳雄

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: B29C45/0025 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0027 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有模槽21的树脂密封用模具20中设有向模槽21注入密封树脂25的树脂注入口29a和树脂注入时排出来自模槽21的空气的空气排出口30a，以开口于模槽21的顶面部21a的状态配置树脂注入口29a以及空气排出口30a。由此，即使树脂注入口29a和空气排出口30a残留树脂溢料的情况下，也可以防止树脂溢料附着于设置在基板2的正面部2a的外部端子4A。