冷却装置
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101683017A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880017461.2

    申请日:2008-05-19

    Abstract: 一种冷却装置包括:框体,其具有安装面(11a),冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a);制冷剂容纳室(20a),形成在位于安装面(11a)的上方的框体内,并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W);冷却管,被设置于框体,并能够冷却气体状的制冷剂(W);以及划定部件,被设置于制冷剂容纳室(20a)内,并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2),其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管,所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。

    半导体装置
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110120389B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201910098499.7

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接,经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中,抵接板的中央部不与层叠体相接,中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压,压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。

    冷却器
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103210707B

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201080070044.1

    申请日:2010-12-24

    Inventor: 吉田忠史

    Abstract: 一种冷却器,具备:并排设置有多个散热片,使制冷剂流过该散热片间的通路(Rp)的散热部;在散热片的并排设置方向上延伸设置,经由第1节流部(Rs)与散热片间的通路(Rp)的一端侧连通的流入侧制冷剂储液槽(Ri);在散热片的并排设置方向上延伸设置,经由第2节流部(Rs)与散热片间的通路(Rp)的另一端侧连通的流出侧制冷剂储液槽(Ro)。在流入侧制冷剂储液槽(Ri)的与第1节流部(Rs)相向的面形成有流入侧翅片(21),且流入侧制冷剂储液槽(Ri)的流通截面积设定为小于流出侧制冷剂储液槽(Ro)的流通截面积。

    散热装置及功率模块
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101794741B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201010002138.7

    申请日:2010-01-07

    Abstract: 本发明涉及散热装置及功率模块。在一面侧配设有半导体元件的绝缘基板的另一面侧设置有的散热器(20),其具有接合到顶板(22)和底板(24)且夹持在两者之间的散热片(26)。散热片(26)是波纹翅片,其包括第一部分(26a,26d)以及第二部分(26b、26c),所述第一部分包括与底板(24)接合的接合顶部(25a,25b),且具有的振幅方向高度(h1)基本上等于顶板(22)和底板(24)之间的距离,所述第二部分包括与底板(24)隔开预定间隙(d)的非接合顶部(27a,27b),且具有比顶板(22)和底板(24)之间的距离小的振幅方向高度(h2)。

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