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公开(公告)号：CN116230662A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310146545.2
申请日：2023-02-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种系统级的封装结构，包括一基板，位于基板的第一表面的第一散热盖板，以及位于基板的第二表面的第二盖板；基板上至少设有一贯通基板上下表面的空腔，空腔内设有一金属热沉，金属热沉的一面用于固定键合类芯片的键合面，金属热沉的另一面通过导热胶与第一散热盖板连接，第二盖板封装在基板的第二表面的空腔的开口处；基板的第一表面上还至少设有一倒装类芯片安装区，倒装类芯片安装区内的倒装类芯片的电气面靠近基板的第一表面，倒装类芯片的非电气面通过导热胶与第一散热盖板连接。本发明提供的系统级的封装结构极大的简化了散热结构，从而满足封装小型化的需求。
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公开(公告)号：CN116047272A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310123354.4
申请日：2023-02-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳S参数的测试装置及测试设备。该测试装置包括：第一测试板和第二测试板，第一测试板的内部设有连接第一阵列焊盘和第二阵列焊盘的内部电路。其中，第一阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同，第二阵列焊盘与陶瓷封装外壳的上表面焊盘的分布相同。第二测试板的内部设有连接第三阵列焊盘和第四阵列焊盘的内部电路。其中，第三阵列焊盘与陶瓷封装外壳的下表面焊盘的分布相同，第四阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同。本发明通过设置两个测试板，可采用朝向同一方向的探针组连接第一测试板和第二测试板的上表面实现测试，测试方式简单，避免采用双向探针设备，对测试设备的结构要求低。
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公开(公告)号：CN115433992A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210960731.5
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷针栅阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体设有多个通孔，每个通孔的内侧壁设有弹簧片；在电镀装置容纳陶瓷针栅阵列外壳的情况下，多个通孔与陶瓷针栅阵列外壳的多个针引线一一对应插入，且针引线与相应通孔内的弹簧片接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧片电导通。本发明提供了一种无需外壳引出电镀线的电镀装置，能够对无电镀线的陶瓷针栅阵列外壳进行电镀。
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公开(公告)号：CN115312471A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210994931.2
申请日：2022-08-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板的制备方法、陶瓷基板、芯片封装方法及结构。该制备方法包括：在M个生瓷片中每个生瓷片上的第一预设位置制备多个散热通孔；M为正整数；通过金属填充物对每个生瓷片上的每个散热通孔进行填充，得到M个生瓷基板；将M个生瓷基板叠加放置，并将叠加放置后的M个生瓷基板在预设温度环境中进行烧结，得到陶瓷基板。通过本发明提供的陶瓷基板的制备方法制备得到的陶瓷基板能够有效实现大尺寸芯片的散热。
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公开(公告)号：CN115255222A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210880338.5
申请日：2022-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳，该方法包括：将平引线与陶瓷外壳焊接；对平引线镀金；对平引线涂覆保护涂层；使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线；去除J形引线上的保护涂层。本发明在对引线进行弯曲成形前，先对引线涂覆保护层，可以避免在引线弯曲成形过程中将引线的镀层划伤，从而提高了J形引线的生产合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114335954A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111675519.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN111106070B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911226772.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所述第二电极两两之间借助所述陶瓷件相互绝缘，所述陶瓷件的上表面设有四个金属化区，四个所述金属化区之间借助所述陶瓷件相互绝缘，每个金属化区分别借助设于所述陶瓷件内部的导通结构与所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所述第二电极一一对应导通。本发明提供的便于电镀的陶瓷封装外壳，能够解决绑丝操作复杂、绑丝存在电极虚接、绑丝位置无镀层，导致的封装外壳成品率低、可靠性差的问题。
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公开(公告)号：CN111945202A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010706302.6
申请日：2020-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。
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公开(公告)号：CN105977215B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610501849.6
申请日：2016-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047
CPC classification number: H01L23/047
Abstract: 本发明公开了一种可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳，涉及半导体封装用器件技术领域。所述外壳包括陶瓷件、封口环和金属盖板，陶瓷件的背面设有背面接地金属图形，背面接地金属图形上设有若干个向外突出的接地端子，接地端子之间设有射频信号传输焊盘，正面接地金属图形与背面接地金属图形通过内部或外部金属化互连孔互连，正面的接地线与背面接地金属图形通过内部或外部的金属化互连孔进行互联，射频信号传输线通过单独的外部或外部与内部相结合的金属化互连孔与射频信号传输焊盘互联。外壳的回波损耗和插入损耗低，带内平坦度好，无谐振点并可实现平行缝焊封口方式，降低了封口工艺难度和成本，保证了高可靠性和高气密性，有利于批量化应用。
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公开(公告)号：CN105977215A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610501849.6
申请日：2016-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047
CPC classification number: H01L23/047
Abstract: 本发明公开了一种可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳，涉及半导体封装用器件技术领域。所述外壳包括陶瓷件、封口环和金属盖板，陶瓷件的背面设有背面接地金属图形，背面接地金属图形上设有若干个向外突出的接地端子，接地端子之间设有射频信号传输焊盘，正面接地金属图形与背面接地金属图形通过内部或外部金属化互连孔互连，正面的接地线与背面接地金属图形通过内部或外部的金属化互连孔进行互联，射频信号传输线通过单独的外部或外部与内部相结合的金属化互连孔与射频信号传输焊盘互联。外壳的回波损耗和插入损耗低，带内平坦度好，无谐振点并可实现平行缝焊封口方式，降低了封口工艺难度和成本，保证了高可靠性和高气密性，有利于批量化应用。
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