公开(公告)号：CN119480843A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202410844632.X

申请日：2024-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶山力 ,  鹿野武敏 ,  西原孝太郎 ,  日野泰成 ,  小杉祥 ,  西村一广 ,  新井规由

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明得到能够提高半导体模块与冷却器的接合部的可靠性的半导体模块、电力用半导体装置、它们的制造方法以及电力转换装置。绝缘基板具有绝缘板、形成于绝缘板的表面的表面金属图案以及形成于绝缘板的背面的背面金属图案。半导体芯片安装于绝缘基板的表面金属图案。主端子与半导体芯片的上表面的主电极连接。信号端子通过引线与半导体芯片的上表面的控制电极连接。密封树脂密封绝缘基板、半导体芯片、引线、主端子的一部分以及信号端子的一部分。背面金属图案从密封树脂的下表面突出而背面金属图案的侧面和下表面从密封树脂露出。背面金属图案的露出面被改性固化。背面金属图案呈向下方翘曲的凸形状。

公开(公告)号：CN119133132A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411279523.4

申请日：2020-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏 ,  四个所裕二 ,  河原史伦

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。

公开(公告)号：CN107078127B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201480083227.5

申请日：2014-11-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川岛裕史 ,  坂本健 ,  近藤聪 ,  鹿野武敏 ,  高井善弘 ,  克劳迪奥·费利恰尼

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。

公开(公告)号：CN104517913B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201410409776.9

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  新饲雅芳 ,  鹿野武敏 ,  村田大辅 ,  木本信义 ,  井本裕儿 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以低成本兼顾半导体装置的小型化和可靠性的提高的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷衬底(1)；多个电路图案(1a)，其配置在陶瓷衬底(1)表面；半导体元件(2)，其配置在至少1个电路图案(1a)的表面；以及封装树脂(4)，其封装陶瓷衬底(1)、多个电路图案(1a)以及半导体元件(2)，在相邻的电路图案(1a)的相对的侧面形成欠切部(1aa)，在欠切部(1aa)中，电路图案(1a)的表面的端部(11)与电路图案(1a)的和陶瓷衬底(1)接触的面的端部(12)相比，向该电路图案(1a)的外侧突出，在欠切部(1aa)中也填充封装树脂(4)。

公开(公告)号：CN105900234B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201480072814.4

申请日：2014-01-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种能够尽量维持散热性并实现电力半导体装置的低成本化的技术。电力半导体装置具有：引线框架(1a)；电力半导体元件(2)，其配置于引线框架(1a)的上表面之上；以及绝缘层(6)，其配置于引线框架(1a)的下表面之上。在上述下表面配置了绝缘层(6)的区域的外周线的至少一部分线与扩大外周线的至少一部分线在俯视图中对齐，该扩大外周线是在如下情况下得到的，即，将在上述上表面配置了电力半导体元件(2)的区域的外周线以引线框架(1a)的厚度的量进行了扩展。

公开(公告)号：CN104517913A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410409776.9

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  新饲雅芳 ,  鹿野武敏 ,  村田大辅 ,  木本信义 ,  井本裕儿 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以低成本兼顾半导体装置的小型化和可靠性的提高的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷衬底(1)；多个电路图案(1a)，其配置在陶瓷衬底(1)表面；半导体元件(2)，其配置在至少1个电路图案(1a)的表面；以及封装树脂(4)，其封装陶瓷衬底(1)、多个电路图案(1a)以及半导体元件(2)，在相邻的电路图案(1a)的相对的侧面形成欠切部(1aa)，在欠切部(1aa)中，电路图案(1a)的表面的端部(11)与电路图案(1a)的和陶瓷衬底(1)接触的面的端部(12)相比，向该电路图案(1a)的外侧突出，在欠切部(1aa)中也填充封装树脂(4)。

公开(公告)号：CN1507043A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03153057.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  石田清 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。

公开(公告)号：CN1499619A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN03178713.4

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  多田和弘 ,  鹿野武敏 ,  日野泰成

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 形成一种由金属层7和未硬化的绝缘树脂层6构成的模塑树脂封装型功率半导体装置用绝缘层。该绝缘树脂层6含有例如鳞片形颗粒的填充物并具有触变性，同时其外形尺寸6L比金属板底面8B大。将上述绝缘层配置在金属模空腔的底面，再将金属板8设置于树脂层的上表面6US。在金属板的主面8T上，装载与支架1A连接并经由导线4与支架1B连接的功率半导体芯片2。在此状态下，用液状模塑树脂5完全填充空腔。然后，与模塑树脂5的硬化同步地硬化绝缘树脂层6，从而将绝缘树脂层6和金属板8粘结固定。绝缘树脂层6和金属板8之间的界面包含在绝缘树脂层上表面6US内。由此，改善绝缘树脂层的适用性和可靠性。