公开(公告)号：CN116504724A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310057291.7

申请日：2023-01-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  四个所裕二 ,  坂本卓也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供在电极端子的弯曲部不发生电极端子间的绝缘不良且得到弯曲部的强度的半导体装置及其制造方法。半导体装置(101)具有：封装树脂(2)，将半导体元件封装于内部；以及多个电极端子(3)，具有从封装树脂凸出的根端即根部(4)、从根部延伸的前方的端部即前端部(6)、前端部与根部之间的中间部(5)，电极端子设置为沿第1方向排列，沿与第1方向正交的第2方向从封装树脂凸出，中间部具有第1方向上的宽度比根部及前端部大的第1中间部(5A)及(5B)，以及第1方向上的宽度比根部及前端部大且第1方向上的宽度比第1中间部小、具有向与第1方向及第2方向正交的第3方向弯折的弯曲部(8)的第2中间部(5C)。

公开(公告)号：CN117936487A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311363128.X

申请日：2023-10-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本卓也 ,  市川庆太郎 ,  四个所裕二

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 提供将封装件小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：第1模塑封装件，其在内部具有依次设置的导体板、绝缘体、引线框架以及多个半导体元件，该第1模塑封装件以使得导体板的与设置有绝缘体侧相反侧的主面露出的方式进行了树脂封装；以及第2模塑封装件，其以使得主面露出的方式对第1模塑封装件进行了树脂封装，引线框架具有从第1模塑封装件的1个侧面凸出的多个端子，多个端子在第2模塑封装件内向与导体板的主面相反的方向弯曲，从第2模塑封装件的与导体板相反侧的表面凸出，多个端子以在俯视观察时在表面的靠近一边的位置呈交错配置的方式交替地配置。

公开(公告)号：CN113257767B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202110167990.8

申请日：2021-02-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河原史伦 ,  市川庆太郎 ,  四个所裕二

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于，在传递模塑型功率模块中确保由引线成型产生的电极端子的弯曲部的强度并且确保电极端子间的绝缘空间距离。传递模塑型功率模块具有从封装件(1)的相对的侧面(1a、1b)向同一方向凸出而排列的多个电极端子(21、22)。各电极端子(21)具有从第一侧面(21a)以及第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26ra、26rb)。各电极端子(21)的从第一侧面(21a)凸出的连接杆切割残留部(26ra)和从第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26rb)在各电极端子(21)的长度方向上的位置不同。各电极端子(21)具有在包含靠近封装件(1)的连接杆切割残留部在内的位置以各电极端子(21)的宽度方向为轴而弯曲的形状。

公开(公告)号：CN119674656A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411284076.1

申请日：2024-09-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 四个所裕二 ,  市川庆太郎 ,  坂本卓也 ,  兵动空良

IPC: H01R43/16 ,  B21D7/06 ,  B21D37/04

Abstract: 目的是提供在半导体制造装置中，能够在对尺寸不同的产品进行制造时使端子的弯曲精度提高的技术。半导体制造装置(100)具有：多对模头(5、6)，能够在第1固定位置和第1避开位置之间切换；多对冲头(7、8)，能够在第2固定位置和第2避开位置之间切换；一对端子弯曲部，通过与端子(2b)的未被多对模头(5、6)及多对冲头(7、8)固定的部分接触而将端子(2b)弯曲；以及控制部(30)，对多对模头(5、6)及多对冲头(7、8)的切换进行控制。在固定端子(2b)时，将多对模头(5、6)中的一对模头切换为第1固定位置，并且将多对冲头(7、8)中的一对冲头切换为第2固定位置，一对端子弯曲部能够在水平方向上移动。

公开(公告)号：CN111725151A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010186779.6

申请日：2020-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏 ,  四个所裕二 ,  河原史伦

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。

公开(公告)号：CN119133132A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411279523.4

申请日：2020-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏 ,  四个所裕二 ,  河原史伦

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。

公开(公告)号：CN113257767A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110167990.8

申请日：2021-02-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河原史伦 ,  市川庆太郎 ,  四个所裕二

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于，在传递模塑型功率模块中确保由引线成型产生的电极端子的弯曲部的强度并且确保电极端子间的绝缘空间距离。传递模塑型功率模块具有从封装件(1)的对象侧面(1a、1b)向同一方向凸出而排列的多个电极端子(21、22)。各电极端子(21)具有从第一侧面(21a)以及第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26ra、26rb)。各电极端子(21)的从第一侧面(21a)凸出的连接杆切割残留部(26ra)和从第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26rb)在各电极端子(21)的长度方向上的位置不同。各电极端子(21)具有在包含靠近封装件(1)的连接杆切割残留部在内的位置以各电极端子(21)的宽度方向为轴而弯曲的形状。