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公开(公告)号：CN108305852B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201810029972.1
申请日：2018-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制双头螺栓伴随着外部连接端子的装拆而脱落的半导体模块。半导体模块(10)具备壳体(11)。壳体(11)具备底面部(14)、壳体框(20)、以及壳体盖(30)。在壳体(11)内设置有内部电极(17)和双头螺栓(40)。将双头螺栓(40)的头部(43)设为以呈锥形状的方式前端变细，筒部(34)的内径越向下方越以锥形状变大，以使得与头部(43)的侧面的间隔保持恒定。根据这样的结构，即使双头螺栓(40)试图向上方拔出，也能够通过筒部(34)按压头部(43)。因此，能够抑制在外部连接端子(4)的装拆时双头螺栓(40)由于通过端子固定螺钉(2)施加的力而松动或脱落。
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公开(公告)号：CN111725151A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010186779.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。
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公开(公告)号：CN108305852A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810029972.1
申请日：2018-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/10
Abstract: 提供一种能够抑制双头螺栓伴随着外部连接端子的装拆而脱落的半导体模块。半导体模块(10)具备壳体(11)。壳体(11)具备底面部(14)、壳体框(20)、以及壳体盖(30)。在壳体(11)内设置有内部电极(17)和双头螺栓(40)。将双头螺栓(40)的头部(43)设为以呈锥形状的方式前端变细，筒部(34)的内径越向下方越以锥形状变大，以使得与头部(43)的侧面的间隔保持恒定。根据这样的结构，即使双头螺栓(40)试图向上方拔出，也能够通过筒部(34)按压头部(43)。因此，能够抑制在外部连接端子(4)的装拆时双头螺栓(40)由于通过端子固定螺钉(2)施加的力而松动或脱落。
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公开(公告)号：CN113257767B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202110167990.8
申请日：2021-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于，在传递模塑型功率模块中确保由引线成型产生的电极端子的弯曲部的强度并且确保电极端子间的绝缘空间距离。传递模塑型功率模块具有从封装件(1)的相对的侧面(1a、1b)向同一方向凸出而排列的多个电极端子(21、22)。各电极端子(21)具有从第一侧面(21a)以及第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26ra、26rb)。各电极端子(21)的从第一侧面(21a)凸出的连接杆切割残留部(26ra)和从第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26rb)在各电极端子(21)的长度方向上的位置不同。各电极端子(21)具有在包含靠近封装件(1)的连接杆切割残留部在内的位置以各电极端子(21)的宽度方向为轴而弯曲的形状。
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公开(公告)号：CN110137140B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910107599.1
申请日：2019-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现功率模块的可靠性和散热性的提高的技术。功率模块(202)具备：凹状的基座板(1)，其具有谷部(9)；至少1个绝缘基板(4)，其配置于基座板(1)的谷部(9)；至少1个半导体芯片(5)，其搭载于至少1个绝缘基板(4)之上；以及封装树脂(7)，其对基座板(1)的谷部(9)侧的面、至少1个绝缘基板(4)以及至少1个半导体芯片(5)进行封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116169114A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211446225.0
申请日：2022-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 河原史伦
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 目的在于提供能够对封装树脂从半导体元件剥离进行抑制的技术。半导体装置具有：主配线导线，其与半导体元件电连接；增强导线，其与半导体元件连接，在剖视时相对于主配线导线位于半导体元件侧或与半导体元件相反侧；以及封装树脂，其将半导体元件、主配线导线及增强导线覆盖。增强导线与半导体元件的多个部分连接，或在俯视观察时增强导线的两端部位于半导体元件的外轮廓线的内侧。
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公开(公告)号：CN119133132A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411279523.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。
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公开(公告)号：CN118629962A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241303.6
申请日：2024-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供减轻由热膨胀以及热收缩引起的变形的半导体装置。半导体装置包括半导体元件、壳体、梁以及密封用绝缘材料。半导体元件安装于基座板。壳体在俯视观察时具有框形状。壳体安装于基座板。壳体在框形状的内侧收容半导体元件。梁具有平板形状。梁保持于壳体。梁遮盖壳体的框形状的内侧的空间即内部空间。密封用绝缘材料填充于壳体的内部空间并覆盖梁的至少一部分。梁设置于半导体元件的上方，且在俯视观察时覆盖半导体元件。
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公开(公告)号：CN118299359A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202311851209.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本公开的目的在于，提供能够用简单的方法抑制对半导体元件进行密封的密封树脂的剥离的技术。半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)，在表面设置有表面金属图案(1b)；半导体元件(2)，搭载于表面金属图案(1b)之上；布线导线(4)，与半导体元件(2)的表面电极连接；密封树脂(6)，密封绝缘基板(1)以及半导体元件(2)；以及金属导线(5)，沿着表面金属图案(1b)之上，配置于半导体元件(2)的周围。半导体元件(2)与金属导线(5)之间的距离大于半导体元件(2)的厚度。
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公开(公告)号：CN113257767A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110167990.8
申请日：2021-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于，在传递模塑型功率模块中确保由引线成型产生的电极端子的弯曲部的强度并且确保电极端子间的绝缘空间距离。传递模塑型功率模块具有从封装件(1)的对象侧面(1a、1b)向同一方向凸出而排列的多个电极端子(21、22)。各电极端子(21)具有从第一侧面(21a)以及第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26ra、26rb)。各电极端子(21)的从第一侧面(21a)凸出的连接杆切割残留部(26ra)和从第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26rb)在各电极端子(21)的长度方向上的位置不同。各电极端子(21)具有在包含靠近封装件(1)的连接杆切割残留部在内的位置以各电极端子(21)的宽度方向为轴而弯曲的形状。
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