公开(公告)号：CN103137506B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201210481118.1

申请日：2012-11-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 武藤亚弥 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  B23K1/0016 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33151 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。

公开(公告)号：CN103137506A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210481118.1

申请日：2012-11-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 武藤亚弥 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  B23K1/0016 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33151 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。

公开(公告)号：CN118629962A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410241303.6

申请日：2024-03-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 武藤亚弥 ,  河原史伦

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54

Abstract: 本公开的目的在于提供减轻由热膨胀以及热收缩引起的变形的半导体装置。半导体装置包括半导体元件、壳体、梁以及密封用绝缘材料。半导体元件安装于基座板。壳体在俯视观察时具有框形状。壳体安装于基座板。壳体在框形状的内侧收容半导体元件。梁具有平板形状。梁保持于壳体。梁遮盖壳体的框形状的内侧的空间即内部空间。密封用绝缘材料填充于壳体的内部空间并覆盖梁的至少一部分。梁设置于半导体元件的上方，且在俯视观察时覆盖半导体元件。