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公开(公告)号：CN119674656A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411284076.1
申请日：2024-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的是提供在半导体制造装置中，能够在对尺寸不同的产品进行制造时使端子的弯曲精度提高的技术。半导体制造装置(100)具有：多对模头(5、6)，能够在第1固定位置和第1避开位置之间切换；多对冲头(7、8)，能够在第2固定位置和第2避开位置之间切换；一对端子弯曲部，通过与端子(2b)的未被多对模头(5、6)及多对冲头(7、8)固定的部分接触而将端子(2b)弯曲；以及控制部(30)，对多对模头(5、6)及多对冲头(7、8)的切换进行控制。在固定端子(2b)时，将多对模头(5、6)中的一对模头切换为第1固定位置，并且将多对冲头(7、8)中的一对冲头切换为第2固定位置，一对端子弯曲部能够在水平方向上移动。
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