公开(公告)号：CN119480843A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202410844632.X

申请日：2024-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶山力 ,  鹿野武敏 ,  西原孝太郎 ,  日野泰成 ,  小杉祥 ,  西村一广 ,  新井规由

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明得到能够提高半导体模块与冷却器的接合部的可靠性的半导体模块、电力用半导体装置、它们的制造方法以及电力转换装置。绝缘基板具有绝缘板、形成于绝缘板的表面的表面金属图案以及形成于绝缘板的背面的背面金属图案。半导体芯片安装于绝缘基板的表面金属图案。主端子与半导体芯片的上表面的主电极连接。信号端子通过引线与半导体芯片的上表面的控制电极连接。密封树脂密封绝缘基板、半导体芯片、引线、主端子的一部分以及信号端子的一部分。背面金属图案从密封树脂的下表面突出而背面金属图案的侧面和下表面从密封树脂露出。背面金属图案的露出面被改性固化。背面金属图案呈向下方翘曲的凸形状。