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公开(公告)号：CN104425409A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410449628.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/46 , F28F3/02 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有：半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。
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公开(公告)号：CN109844936B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201680090273.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体芯片(9)的上表面设有相互分离的第1以及第2发射极电极(12、13)。配线部件(15)具有与第1发射极电极(12)接合的第1接合部(15a)、以及与第2发射极电极(13)接合的第2接合部(15b)。树脂(2)对半导体芯片(9)、第1以及第2发射极电极(12、13)、以及配线部件(15)进行封装。在第1接合部(15a)和第2接合部(15b)之间，设有将配线部件(15)上下贯穿的孔(18)。
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公开(公告)号：CN110574159B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201880026475.4
申请日：2018-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于获得密封树脂的密合性充分且可靠性高的功率模块。具备：在陶瓷板上形成有导体层(13)的图案的绝缘基板(11)；配置于绝缘基板(11)上的功率半导体元件(21、22)；从功率半导体元件(21、22)的电极连接到螺纹紧固端子部(611、612)的板状的引线框(611a、612a)；以及密封功率半导体元件(21、22)与引线框(611a、612a)的连接部以及周边的密封树脂部(7)，在引线框(611a、612a)中，在俯视时至少一部分与绝缘基板11的未形成有导体层13的部分重叠的位置设置有开口部(611b、612b)。
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公开(公告)号：CN113316845A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880100430.7
申请日：2018-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本申请的技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属板以及第2金属板覆盖，在封装树脂处，在第1金属板与第2金属板之间形成从封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，第1金属板在与第2金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第1露出部，第2金属板在与第1金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第2露出部。
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公开(公告)号：CN110770883A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110249426A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201780085543.X
申请日：2017-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(2)之上设置有半导体芯片(6)。引线框架(8)与半导体芯片(6)的上表面接合。封装树脂(12)覆盖半导体芯片(6)、绝缘基板(2)及引线框架(8)。具有比封装树脂(12)低的弹性模量的应力缓和树脂(13)局部地涂敷于引线框架(8)的端部。
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公开(公告)号：CN109844936A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090273.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体芯片(9)的上表面设有相互分离的第1以及第2发射极电极(12、13)。配线部件(15)具有与第1发射极电极(12)接合的第1接合部(15a)、以及与第2发射极电极(13)接合的第2接合部(15b)。树脂(2)对半导体芯片(9)、第1以及第2发射极电极(12、13)、以及配线部件(15)进行封装。在第1接合部(15a)和第2接合部(15b)之间，设有将配线部件(15)上下贯穿的孔(18)。
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公开(公告)号：CN105489586B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510640172.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/057 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。
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公开(公告)号：CN108496249A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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公开(公告)号：CN108369933A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071859.9
申请日：2016-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225
Abstract: 一种半导体装置(100)，具备板状电极(61)及半导体元件(21、22)，并具有将半导体元件中的表面电极与板状电极利用接合材料(32)进行接合的接合部(32A)，其中，板状电极在与半导体元件相对的相对面(614)上，具有将接合部包围且对上述接合材料具有耐热性的框状构件(52)。
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