公开(公告)号：CN114628880A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110661790.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  吴昌建 ,  朴贤耕 ,  朴帝相 ,  郑相镐 ,  李用悳

IPC: H01Q1/12 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。

公开(公告)号：CN107105569A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610922037.9

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金基锡 ,  李亮制 ,  朴喜柱 ,  金钟亨 ,  金昌衒 ,  蔡炅先

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H04M1/02

Abstract: 于此公开了一种基底及便携式终端，所述基底包括：第一基底和第二基底；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间；其中，所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面；其中，所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开；其中，所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底，且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。

公开(公告)号：CN105813403A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610095254.5

申请日：2013-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  杨德桭

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/02 ,  H05K3/027 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1082 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/06

Abstract: 本发明涉及一种多层刚?柔性印刷电路板，所述多层刚?柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚?柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。

公开(公告)号：CN104244570A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410003683.6

申请日：2014-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜惠贤 ,  孙相赫 ,  李亮制 ,  裵晙植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种刚柔性印刷电路板及其制造方法，该刚柔性印刷电路板通过层压其两个表面上具有电路层的至少两个或更多个底部基板来制造，并且该刚柔性印刷电路板包括其中在底部基板的两个表面上分别层压有刚性绝缘层的刚性区域以及其中在底部基板两个表面的未层压有刚性绝缘层的部分上分别层压有覆盖层的柔性区域，其中在覆盖层中的被层压为彼此接触的覆盖层的一个表面上形成表面粗糙度。

公开(公告)号：CN103260356A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310054896.7

申请日：2013-02-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  金河一 ,  杨德桭

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691

Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN100551206C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1956628A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。