公开(公告)号：CN119972584A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510451370.5

申请日：2025-04-11

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: B07C5/36 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种摆臂弹片调整方法及装置，涉及测量距离的技术领域，其中一种摆臂弹片调整方法包括如下步骤：S1：测量摆臂标准块以定义摆臂标准对称位置#imgabs0#；S2：安装待调摆臂，测量并记录多个电机的有效运动距离以及对应的弹片变形量，得到调节变形表；S3：安装下一个待调摆臂，测量摆臂位置#imgabs1#；S4：若#imgabs2#不在#imgabs3#范围内，在调节变形表中寻找对应的弹片变形量区间并计算电机调节需要运动的距离#imgabs4#，电机运动#imgabs5#以调整弹片；S5：测量摆臂位置#imgabs6#，若#imgabs7#不在#imgabs8#范围内，重复步骤S4，直至#imgabs9#在#imgabs10#范围内。本发明的一种摆臂弹片调整方法，能够对弹片进行调节。

公开(公告)号：CN119695772A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411608883.4

申请日：2024-11-12

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 罗国清 ,  柯权珍 ,  徐仲亮

IPC: H02H1/04 ,  H02H3/05 ,  H02M5/10

Abstract: 本申请公开了一种隔离变压模块的控制装置以及电控系统，涉及电源隔离技术领域，控制装置包括保护开关单元，切换开关单元以及控制模块，隔离变压模块的输入级连接保护开关单元，隔离变压模块的输出级连接切换开关单元，控制模块连接切换开关单元和保护开关单元；控制模块用于在保护开关单元导通的情况下，控制切换开关单元导通。本申请解决了解决因保护开关不必要断开导致的电控系统运行不稳定的技术问题。

公开(公告)号：CN109560032B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN201811550143.4

申请日：2018-12-18

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 杨波 ,  沈杰 ,  李波

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种取料装置。所述取料装置包括，安装板；第一调节部，通过第一滑轨连接于安装板，第一滑轨限定第一调节部沿第一方向a运动；第二调节部，通过第二滑轨连接于第一调节部，第二滑轨限定第二调节部相对于第一调节部沿第一方向a运动；所述第二调节部安装有取料部；所述第一调节部安装有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮通过第一皮带连接，所述第一滚轮和第二滚轮之间为第一皮带第一传动部分和第二传动部分；第一皮带第一传动部分通过第一固定部固定于安装板，第一皮带第二传动部分通过第二固定部固定于第二调节部。

公开(公告)号：CN118893022A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411378469.9

申请日：2024-09-30

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 车奎 ,  沈杰 ,  杨应俊 ,  孟路路 ,  林毓涛 ,  张力力 ,  王杰 ,  李江峰

IPC: B07C5/36

Abstract: 本发明公开了一种分选设备，涉及半导体生产设备技术领域，其中，分选设备包括机座、换片装置和多个分选装置，多个分选装置间隔设置于机座，换片装置活动地设置于机座，且换片装置能运动至任意一个分选装置的上方，换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于安装架的夹爪机构，安装架具有至少三个容置位，各容置位均用于存放料片；在换片装置处于任意一个分选装置的上方时，驱动机构能驱动夹爪机构运动，以将经对应的分选装置分选后的料片转运至其中一个容置位，并随后将另一个容置位处待分选的料片转运至分选装置。本发明提供的技术方案能够解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。

公开(公告)号：CN118471879B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410922149.9

申请日：2024-07-10

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: H01L21/68

Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质，属于自动化设备技术领域。该方法包括：获取测量范围内至少包括半导体的部分圆弧的半导体图像；确定半导体图像中至少一个圆弧点的坐标值，并根据其中一个圆弧点的坐标值确定对应在半导体图像中的目标导数值；将目标导数值与预设的多个标准圆数据进行逐级对比，确定目标导数值对应的标准导数值，并根据坐标值和标准导数值确定半导体的圆心位置；移动半导体直至半导体的圆心位置与载物台的中心位置对齐时，将半导体放置于载物台上，并根据至少一个坐标值确定半导体的切边或缺口，旋转载物台直至切边或缺口面向第一预设方向。本申请能够提高半导体的预对准效率。

公开(公告)号：CN118610108A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410581409.0

申请日：2024-05-11

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 林港睿

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种被测单元测试方法及被测单元测试系统。本发明的被测单元测试方法通过获取被测单元的图像，根据图像将被测单元划分为中心区域和外围区域，被测单元的圆心与中心区域的外接圆的圆心重合。对所有处于外围区域内的矩形晶粒进行测试，对中心区域内的一部分晶粒进行测试，中心区域内被测试的晶粒的数量为N1，中心区域内的晶粒的总数为N2，1％≤N1/N2≤10％。被测单元的外围区域内的晶粒的良品率相较中心区域的晶粒的良品率低，将被测单元划分成中心和外围两个区域然后对良品率低的外围区域的矩形晶粒全部测试，对良品率高的中心区域的晶粒进行部分抽取测试，这样就不用测试全部晶粒，减少了测试的晶粒数量，提高了测试效率。

公开(公告)号：CN118604576A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410777385.6

申请日：2024-06-17

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 林荣威 ,  李龙

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种测试方法、测试平台及存储介质，涉及芯片测试技术领域，公开了测试方法、测试平台及存储介质，包括：通过检测模块获取测试器件的测试压力值；在检测到获取的测试压力值发生转变时，获取发生转变的时刻上测试器件的当前测试压力值和电机控制模块的电机坐标位置；根据当前测试压力值得到补偿压力值，基于补偿压力值和电机坐标位置，计算得到测试器件的纵向移动距离后，通过电机控制模块，控制测试器件移动纵向移动距离对被测器件进行扎针测试，避免芯片测试过程中的人为操作，避免操作不当造成的被测器件损耗和测试效率低下的问题。

公开(公告)号：CN118392306A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410527687.8

申请日：2024-04-29

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01J3/28 ,  G01J3/02 ,  G01B11/00

Abstract: 本发明公开了一种光源测量装置、光源测量系统及光源测量方法，涉及测量技术领域，光源测量装置包括第一偏光件、第二偏光件、驱动电机以及位置检测元件。第二偏光件设置于第一偏光件一侧，且位于第一偏光件的光轴路径上，第二偏光件能够绕一轴线旋转；驱动电机与第二偏光件连接，驱动电机用于驱动第二偏光件转动；位置检测元件用于检测第二偏光件的相对位置，以使驱动电机根据第二偏光件的相对位置驱动调节第二偏光件的旋转角度。本发明中，驱动电机可以根据第二偏光件的相对位置调节第二偏光件的旋转角度，可以自动对第二偏光件的旋转角度进行调节，实现光源测量的自动化，不仅可以提高光源测量效率，而且可以提高光源测量的准确性和可靠性。

公开(公告)号：CN118362964A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410151468.4

申请日：2024-02-02

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 吴贵阳

IPC: G01R35/02

Abstract: 本申请提供了一种基于两点的角度校正方法和装置、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域，通过获取被测单元的待旋转角度，获取旋转电机的当前旋转脉冲，根据当前旋转脉冲对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的当前旋转角度，预设映射关系表通过两个样本点得到，根据当前旋转角度和待旋转角度，得到旋转电机的目标旋转角度，根据目标旋转角度对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的目标旋转脉冲，根据目标旋转脉冲控制旋转电机进行旋转，以对被测单元进行角度校正，提高了旋转角度找正的准确性。

公开(公告)号：CN118169530A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410159111.0

申请日：2024-02-02

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Inventor： 胡耿涛 ,  林生财 ,  雷迪

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种测试装置及生产线，测试装置用于半导体测试。测试装置包括基体、测试组件、标记组件以及加热组件。测试组件与基体连接。测试组件包括探针，探针能够抵接半导体。标记组件连接基体，标记组件能够采用标记液体对完成测试的半导体进行标记。加热组件连接基体，加热组件用于烘干标记液体。本申请的测试装置及生产线能够通过基体将测试组件、标记组件以及加热组件集成为一体，能够有效缩短半导体的转运时间并减少转运工序，提升半导体的测试效率。