-
公开(公告)号：CN1037297C
公开(公告)日：1998-02-04
申请号：CN93106213.6
申请日：1993-05-20
Applicant: 株式会社东京精密
CPC classification number: G08G1/095 , G09F9/313 , G09F13/20 , G09F2013/0472
Abstract: 被装在与交通信号一起容易同时观察到的地方的交通安全板。包括交通信息、交通口号和告示之类的信息被显示在此交通安全板上，而且/或者让上述信息的背景被转换为与该交通信号相应发光颜色相同的颜色，或者使其与交通信号的红灯同步从开转至关或相反。此外，发光面板的显示部分在预定的定时内从整体上依次被转换为绿、黄和红，以增加发光面积。而且交通信号灯用遮光罩是由薄的几乎为方形的铁板加工成的，且在靠近其底端处加工有通风口。
-
公开(公告)号：CN1124387A
公开(公告)日：1996-06-12
申请号：CN95116189.X
申请日：1993-05-20
CPC classification number: G08G1/095 , G09F9/313 , G09F13/20 , G09F2013/0472
Abstract: 被装在与交通信号一起容易同时观察到的地方的交通安全板。包括交通信息、交通口号和告示之类的信息被显示在此交通安全板上，而且/或者让上述信息的背景被转换为与该交通信号相应发光颜色相同的颜色，或者使其与交通信号的红灯同步从开转至关或相反。此外，发光面板的显示部分在预定的定时内从整体上依次被转换为绿、黄和红，以增加发光面积。而且交通信号灯用遮光罩是由薄的几乎为方形的铁板加工成的，且在靠近其底端处加工有通风口。
-
公开(公告)号：CN114846586B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202180007482.1
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 石川一政
IPC: H01L21/304 , B23D5/00 , B23Q11/10 , B24B41/06 , H01L21/301 , B23Q17/20
Abstract: 本发明提供一种快速切削装置，其用于对在外面上形成有隆起的工件进行安全地加工。一种快速切削装置(1)，其用于对粘贴于工件(7)上的BG膜(75)的上面(75c)进行切削，该工件(7)包括于外面(72)上形成有隆起(71)的隆起区域(73)和隆起区域(73)周围的外周区域(74)，该快速切削装置(1)包括：快速切削工具(21)、工具主轴(22)和卡盘(3)，上述工具主轴(22)在其下端安装有快速切削工具(21)，该工具主轴(22)可在快速切削工具(21)旋转的状态下升降，上述卡盘(3)以能旋转的方式保持工件(7)，快速切削工具(21)对BG膜(75)的上面(75c)从中心向外周进行切削。
-
公开(公告)号：CN119328913A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410965334.6
申请日：2024-07-18
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 池村幸夫
Abstract: 本发明提供一种晶片剥离清洗装置，能够降低崩边等不良的产生频度、提高处理能力、或者提高单片化的晶片的品质。该晶片剥离清洗装置将从晶锭切出而形成为批量状态的晶片逐片地从切片基座剥离而单片化，对剥离后的上述晶片进行单片清洗，其中，该晶片剥离清洗装置具备：剥离单元，包含对上述晶片进行保持并将该晶片从上述切片基座剥离的臂；以及拍摄部，在将由上述臂保持的上述晶片作为第一片晶片时，该拍摄部配置在能够对包含上述第一片晶片和与上述第一片晶片相邻的第二片晶片的间隙在内的区域进行拍摄的位置，在上述拍摄的结果为上述间隙的宽度满足预先规定的基准的情况下，上述剥离单元开始上述第一片晶片的上述剥离的动作。
-
公开(公告)号：CN119013765A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380030966.7
申请日：2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/364
Abstract: 提供能够精度良好地进行分离激光和线激光的位置的修正的激光修正方法。激光修正方法包括如下步骤：一边使激光光学系统(14)相对于对位用工件(W2)沿着加工进给方向进行相对移动，一边进行缘部切割加工并进行中空加工，在对位用工件中，至少激光照射面包含容易进行激光照射痕的检测的材料，在缘部切割加工中，经由激光光学系统使分离激光聚光到激光照射面而形成沿着加工进给方向彼此平行的两条第一槽，在中空加工中，经由激光光学系统使线激光聚光到激光照射面而形成第二槽；利用显微镜(20)来检测第一槽和第二槽；以及基于第一槽和第二槽的检测结果，来修正分离激光和线激光的聚光位置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118946958A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380033727.7
申请日：2023-05-31
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高桥武孝
IPC: H01L21/66 , G01K17/08 , G01N25/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供不增加设置的温度传感器的数量就能够测定温度的晶片卡盘、以及能够适当地对晶片卡盘的温度进行控制的温度控制系统及温度控制方法。本发明具备：加热冷却部（40），其对晶片卡盘（18）进行加热或冷却；至少一个温度传感器（52），其配置于晶片卡盘（18）；以及热流传感器（54），其配置于晶片卡盘（18），将多个热电偶（56）串联连接，且使彼此相邻的热电偶（56）的连接部分交替地配置于从保持面（18A）起的第一深度位置和比第一深度位置深的第二深度位置，热流传感器（54）具有与各个热电偶（56）对应地设置的多个测温点（60），在对晶片卡盘（18）进行俯视观察的情况下，多个测温点（60）在整个晶片卡盘（18）的范围内配置。
-
公开(公告)号：CN118742783A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380020583.1
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供能够抑制由在测定时产生的振动带来的影响而提高测定精度的表面形状测定装置及表面形状测定方法。表面形状测定装置使光学头一边相对于测定对象物沿垂直方向进行相对扫描一边取得测定对象物的观察图像，表面形状测定装置具备：相机，其拍摄由光学头取得的观察图像；驱动部，其使光学头相对于测定对象物沿垂直的扫描方向进行相对扫描；编码器，其用于检测光学头相对于测定对象物的扫描方向位置；拍摄指令部，其基于从编码器每隔规定间隔输出的位置信号来对相机指示观察图像的拍摄；丢帧发生率算出部，其算出表示相机的丢帧的发生率的丢帧发生率；以及测定条件设定部，其基于丢帧发生率，来设定用于测定测定对象物的表面形状的测定条件。
-
公开(公告)号：CN118737866A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410364406.1
申请日：2024-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供能够减轻处理负荷并取得准确度更高的剖面轮廓的槽形状测定方法以及槽形状测定装置。槽形状测定方法具有：设定步骤(步骤S4)，以预先确定的间距(P)将加工槽(9)划分为多个测定区域(60)，并且按每个测定区域(60)在测定区域(60)内设定N个小测定区域(62)；坐标数据取得步骤(步骤S6)，取得多个测定区域(60)内的第M个小测定区域(62)中的加工槽(9)的多个坐标数据(三维坐标数据(50))；以及剖面轮廓生成步骤(步骤S7)，将在坐标数据取得步骤中按每个测定区域(60)取得的与第M个小测定区域(62)相对应的坐标数据投影在二维平面(52)上，生成剖面轮廓(54)。
-
公开(公告)号：CN118679359A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202380020581.2
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B9/02055 , G01B9/04 , G01B11/24
Abstract: 本发明提供能够容易地实施白色干涉显微镜的调整的形状测定装置的调整方法。一种形状测定装置的调整方法，所述形状测定装置将来自光源的光作为测定光与参照光分别向调整用母版与参照面照射，并使用由调整用母版以及参照面分别反射了的测定光以及参照光的合波光对测定对象物的被测定面的形状进行测定，其中，所述形状测定装置的调整方法包括：在对焦位置与干涉位置吻合的调整完毕状态下测定调整用母版，将表示对焦位置与干涉位置的吻合度的吻合度参数作为调整时吻合度参数算出并保存的步骤；以及在进行测定对象物的测定时，测定调整用母版，算出吻合度参数，并将吻合度参数与调整时吻合度参数比较，从而确认吻合度的步骤。
-
公开(公告)号：CN118538655A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410187259.5
申请日：2024-02-20
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 木崎清贵
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: [课题]本发明提供一种片剥离装置，其不损伤被粘物且将剥离带稳定地压接在保护片上。[解决方案]片剥离装置(1)通过剥离带(T)对粘贴在被粘物(W)上的保护片(S)施加剥离力，将保护片(S)剥离，该片剥离装置包括：将剥离带(T)热压接在保护片(S)上的冲压头(46)；将冲压头(46)向被粘物(W)推出的气缸(41)；使气缸(41)升降的热冲压件进给机构(47)；以及电子气动调节器(44)，其可在向气缸(41)供给空气的同时，控制空气的设定压力，调整气缸(41)将冲压头(46)推出的输出，其特征在于，气缸(41)在作用于被粘物(W)的按压力超过气缸(41)的输出时，使冲压头(46)向上方退避。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
165
records
(took 0.049 seconds)
