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公开(公告)号：CN118946958A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380033727.7
申请日：2023-05-31
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高桥武孝
IPC: H01L21/66 , G01K17/08 , G01N25/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供不增加设置的温度传感器的数量就能够测定温度的晶片卡盘、以及能够适当地对晶片卡盘的温度进行控制的温度控制系统及温度控制方法。本发明具备：加热冷却部（40），其对晶片卡盘（18）进行加热或冷却；至少一个温度传感器（52），其配置于晶片卡盘（18）；以及热流传感器（54），其配置于晶片卡盘（18），将多个热电偶（56）串联连接，且使彼此相邻的热电偶（56）的连接部分交替地配置于从保持面（18A）起的第一深度位置和比第一深度位置深的第二深度位置，热流传感器（54）具有与各个热电偶（56）对应地设置的多个测温点（60），在对晶片卡盘（18）进行俯视观察的情况下，多个测温点（60）在整个晶片卡盘（18）的范围内配置。
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