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公开(公告)号：CN119328913A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410965334.6
申请日：2024-07-18
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 池村幸夫
Abstract: 本发明提供一种晶片剥离清洗装置，能够降低崩边等不良的产生频度、提高处理能力、或者提高单片化的晶片的品质。该晶片剥离清洗装置将从晶锭切出而形成为批量状态的晶片逐片地从切片基座剥离而单片化，对剥离后的上述晶片进行单片清洗，其中，该晶片剥离清洗装置具备：剥离单元，包含对上述晶片进行保持并将该晶片从上述切片基座剥离的臂；以及拍摄部，在将由上述臂保持的上述晶片作为第一片晶片时，该拍摄部配置在能够对包含上述第一片晶片和与上述第一片晶片相邻的第二片晶片的间隙在内的区域进行拍摄的位置，在上述拍摄的结果为上述间隙的宽度满足预先规定的基准的情况下，上述剥离单元开始上述第一片晶片的上述剥离的动作。
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