公开(公告)号：CN1332779C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200410090188.X

申请日：2004-09-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  山口哲

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34 ,  G11B5/48 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于通过将一焊料球熔化在电极部上而接合形成在一待接合对象物上的电极部的焊料接合方法，该焊料接合方法包括：通过在吸嘴的抽吸开口处吸住焊料球而将焊料球传送到该焊料球要接合在电极部上的预定位置；其中，抽吸开口既具有激光照射路径的主通道，而且在主通道周围还设有激光照射路径的次要通道，以及使在激光照射部产生的激光穿过主通道进行照射而熔化焊料球，并使在激光照射部产生的激光穿过次要通道进行照射而加热至少一个电极部。本发明还涉及用于该方法的焊料接合装置。

公开(公告)号：CN1615077A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200310103457.7

申请日：2003-11-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  浅仓伴视 ,  伊藤正利 ,  金子正明 ,  宫腰敏畅

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。

公开(公告)号：CN1038343A

公开(公告)日：1989-12-27

申请号：CN89102024.1

申请日：1989-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  北岛保彦

IPC: G01B11/00 ,  H04N7/18

CPC classification number: G01N21/88 ,  B07C5/02 ,  B07C5/10 ,  Y10S209/906 ,  Y10S209/911 ,  Y10S209/934 ,  Y10S209/939

Abstract: 本发明为一种用光学手段对片子进行外观检验并对所述片子分类的方法，包含下列步骤：把片子送上片子传送体，使所述片子传送体上沿一预定方向移动；当片子在传送体上移动时，使片子彼此分开一个接一个地停在两个预定的检验位置的每一个上；使光线直射和斜射到位于上述预定检验位置之一的一个片子上，用二个电视摄象机将上述片子的光学图象以视频信号的形式采集下来并进行检验和分类。

公开(公告)号：CN102248248B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110132507.9

申请日：2011-05-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川岛崇 ,  进藤修 ,  水野亨

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/00

Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。通过向贮留滴下用液体并且与喷嘴孔连通的液体蓄积部浸渍能够沿该喷嘴孔的开口方向直线性地驱动的杆的前端，并对该杆进行微小量的直线驱动，从而使贮留液体中产生压缩波，利用该压缩波具有的波动能使规定量的液体从喷嘴孔滴下。

公开(公告)号：CN103372521A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310140832.9

申请日：2013-04-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  进藤修 ,  和田将弥

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC classification number: B05C5/02 ,  B05C5/0233 ,  B05C11/1034 ,  Y10T137/86863

Abstract: 本发明提供了一种与使用逆止阀的方法相比较能够实现精密的涂布量，且能够防止将一个切换阀的凹槽和贯通孔分别作为供给侧和吐出侧起作用的构造所引起的不良情况的涂布头以及液滴涂布装置。其中，块（11）具有以例如垂直地横穿液体路径（18）的方式形成的2个衬套插入孔（118a,118b），贮存侧衬套（12a）和吐出侧衬套（12b）分别插入于衬套插入孔（118a,118b）的各个，贮存侧阀（13a）和吐出侧阀（13b）分别旋转自由地插入于贮存侧衬套（12a）和吐出侧衬套（12b）。活塞（15）在贮存侧阀（13a）和吐出侧阀（13b）之间的液体路径即中间液体路径（18b）方向可突出地相对于块（11）设置，通过突出状态的变化使中间液体路径（18b）内的液体的体积变化。

公开(公告)号：CN102984931A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210322509.9

申请日：2012-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  进藤修 ,  中山均

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81191 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49769 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供不使吸附孔小径化而能够检测出工件的基准标记的工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法。喷嘴单元（50）的吸附孔（52）能够通过摄像装置（70）对工件（100）上表面（被吸附面）的第1基准标记（101）进行摄像，并且具有收纳于工件（100）的上表面的外形内侧的尺寸和形状。透明体（53）是堵塞吸附筒体（51）的另一端（上端）的端面部。透明体（53）使吸附筒体（51）内部的负压维持以及摄像装置（70）的光透过两者均实现。摄像装置（70）在最低两个地方对工件（100）的第1基准标记（101）进行摄像。在此，摄像通过透明体（53）以及吸附孔（52）对保持于吸附孔（52）上的工件（100）的被吸附面进行摄像。

公开(公告)号：CN101335416B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200810129251.4

申请日：2008-06-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  和合达也 ,  铃木英利

IPC: H01R43/02 ,  G11B5/33 ,  B23K3/06

Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备，用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤：制备所述导电元件，所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径；使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口；以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。

公开(公告)号：CN101152680B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200710161757.9

申请日：2007-09-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  高贯一明 ,  和合达也

IPC: B23K3/06 ,  B23K1/005 ,  G11B5/48 ,  G11B5/33

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086

Abstract: 在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中，在增压到第一压强的氮气气流的辅助下，将导电材料提供到喷嘴组件的内部，该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间，导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后，停止氮气气流，并且使该内部空间临时与外部空间相连通，从而降低内部空间中的压强。然后，将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中，由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。

公开(公告)号：CN101028697B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710086145.8

申请日：2007-03-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野关善宏 ,  水野亨 ,  山口晴彦

IPC: B24B19/26 ,  B24B41/04

Abstract: 本发明涉及磁头研磨装置和磁头研磨方法。该磁头研磨装置包括：具有可转动的研磨表面的研磨表面板；转动所述研磨表面的转动驱动单元；以及可相对于所述研磨表面移动并适于将所述待研磨物体压在所述研磨表面上由此对所述物体进行研磨的研磨头；其中，所述研磨头包括用于将所述待研磨物体支承在其一个表面上的具有弹性的支承部分；用于固定所述支承部分的支承部分固定部件；以及用于经所述支承部分对所述待研磨物体加压的多个加压部件，并且其中，在由所述加压部件加压的所述支承部分的加压区域与所述加压部件接触的状态下，所述支承部分在除所述加压区域以外的区域固定到所述支承部分固定部件上。

公开(公告)号：CN100522442C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610082084.3

申请日：2006-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和合达也 ,  水野亨 ,  进藤修

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H01R4/02 ,  H01L21/60 ,  G11B5/33 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/742

Abstract: 本发明涉及钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元。本发明提供了一种用于接合设备中的喷嘴单元，其中，第一元件和第二元件之间的接合通过在第一元件和第二元件将要彼此接合的接合位置提供已通过加热熔化的接合件来实现。喷嘴单元包括：柱状喷嘴组件，该柱状喷嘴组件具有容纳接合件的容纳空间和允许将容纳在容纳空间中的接合件喷射在接合位置上的开口，所述开口的直径大于接合件的直径并且该开口与容纳空间连通；以及用于将接合件可释放地保持在容纳空间中的保持/释放装置。