公开(公告)号：CN106165202A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580012762.6

申请日：2015-01-19

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  原田新 ,  平野敬洋 ,  西畑雅由 ,  福谷启太 ,  奥村知巳

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01R13/11

Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。

公开(公告)号：CN105518841A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048461.4

申请日：2014-08-29

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L23/051 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置(20)，其包括：对置的第一金属板(36、56)和第二金属板(34、54)；多个半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)，它们每个介于第一金属板(36、56)和第二金属板(34、54)之间；金属块(44、50、314、316)，其介于第一金属板(36、56)和每个半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)之间；焊料构件(46、52)，其介于第一金属板(36、56)和金属块(44、50、314、316)之间并且将第一金属板(36、56)连接至金属块(44、50、314、316)；以及注塑树脂(74)，其密封半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)和金属块(44、50、314、316)。第一金属板(36、56)的一面，其为金属块(44、50、314、316)经由焊料构件(46、52)连接至第一金属板(36、56)的一面的对置侧，暴露于注塑树脂(74)外。第一金属板(36、56)具有沿着其中设置有焊料构件(46、52)的区域的外周形成的凹槽(70、72)，凹槽(70、72)共同围绕焊料构件(46、52)，以便防止焊料构件(46、52)在第一金属板(36、56)的黏结面上散布。每个半导体元件(26、30、206、210、306、310)可以是功率半导体开关元件，诸如绝缘栅双极晶体管(IGBT)，其在转换电功率时进行开关操作，以及每个半导体元件(28、32、208、212、308、312)可以是为了在中断对应的一个半导体元件(26、30、206、210、306、310)时循环电流所需要的回流二极管。

公开(公告)号：CN105575928B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510708562.6

申请日：2015-10-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/488 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；被接合构件，其被接合到半导体元件并且包括镍膜；以及接合层，其被接合至所述被接合构件并且包含2.0wt％或以上的铜，其中接合层包括焊料部分和Cu6Sn5部分，焊料部分的基体金属至少包含作为构成元素的锡并且包含单质的铜，并且Cu6Sn5部分与镍膜接触。

公开(公告)号：CN103843135B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180073852.8

申请日：2011-09-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 大野裕孝 ,  门口卓矢

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明以提供一种抑制了半导体元件与电极的疲劳断裂的半导体装置为课题。半导体装置包括：第一金属板；多个半导体元件，其被安装在所述第一金属板上；隔板，其被连接于所述多个半导体元件的、与安装于所述第一金属板上的安装面相反的一侧的面上；第二金属板，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力更被缓和。

公开(公告)号：CN102593091B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201210013261.8

申请日：2012-01-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  奥村知巳 ,  三好达也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。

公开(公告)号：CN103871989A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310654629.3

申请日：2013-12-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L23/485

Abstract: 半导体装置。根据本发明的半导体装置（1）包括：平板形式的半导体元件（2），所述半导体元件具有相对的第一表面和第二表面；绝缘层（6），所述绝缘层覆盖位于半导体元件（2）的第一表面侧上的控制布线（4）；金属块（8），所述金属块经由焊料层接合到半导体元件（2）的第一表面侧；和保护膜（7a），所述保护膜形成在金属块（8）和绝缘层（6）之间，所述保护膜（7a）的硬度等于或者大于金属块（8）的硬度。当从第一表面侧观察时，保护膜（7a）形成在至少包括金属块（8）的边缘部分和控制布线（4）相互交叉的位置的区域中。

公开(公告)号：CN103229295A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201080070414.1

申请日：2010-11-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。

公开(公告)号：CN103081098A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068904.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。

公开(公告)号：CN111435646A

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：CN202010027816.9

申请日：2020-01-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制用于半导体装置的部件表面的金属的扩散的技术。公开一种具有包含半导体元件在内的多个部件的半导体装置的制造方法。制造方法包括下述工序：配置工序，将多个部件的其中一个即第一部件的一个表面、和多个部件中的另一个即第二部件的一个表面，隔着锡(Sn)类焊料相对配置；以及热处理工序，通过使Sn类焊料熔融及凝固，而将第一部件和第二部件接合。第一部件的至少一个表面由镍(Ni)类金属构成，第二部件的至少一个表面由铜(Cu)构成。

公开(公告)号：CN108428685B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。