公开(公告)号：CN103247437B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310037743.1

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  石塚明

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。

公开(公告)号：CN104078235A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

公开(公告)号：CN103811180A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310470401.9

申请日：2013-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石塚明 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/232 ,  H01L41/047 ,  H01C1/14 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472

Abstract: 本发明提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件（1）具备：陶瓷基体（10）、第1以及第2外部电极（13、14）。陶瓷基体（10）具有：第1以及第2主面（10a、10b）、第1以及第2侧面（10c、10d）、以及第1以及第2端面（10e、10f）。第1以及第2外部电极（13、14）在陶瓷基体（10）上被设置为前端部彼此对置。第1以及第2外部电极（13、14）具有包含Cu的最外层。第1以及第2外部电极（13、14）相互对置的前端部的最外层（18）的氧化高于第1以及第2外部电极（13、14）的其他部分的最外层。

公开(公告)号：CN102347131B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201110205286.3

申请日：2011-07-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  真田幸雄 ,  西坂康弘 ,  广田雅树

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C7/13 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件(1)具备：长方体状的陶瓷本体(10)、第一及第二内部电极(11、12)、第一及第二外部电极(13、14)。第一外部电极(13)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的一侧端部。第二外部电极(14)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的另一侧端部。第一及第二外部电极(13、14)各自的一部分在厚度方向T与第一及第二内部电极(11、12)在厚度方向T相面对的部分相面对。在设第一及第二外部电极(13、14)各自的厚度为t0、埋入第一及第二外部电极(13、14)各自的第一主面10a的部分的厚度为t1时，(1/10)t0≤t1≤(2/5)t0。

公开(公告)号：CN103247439A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310038951.3

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  永元才规

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/292 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。

公开(公告)号：CN102290235A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110114220.3

申请日：2011-04-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  佐藤浩司 ,  松本诚一

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/248

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01C7/008 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。

公开(公告)号：CN101740220A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910206424.2

申请日：2009-11-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  佐藤浩司 ,  大西浩介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，第一和第二外部端子电极(23、24)在朝向陶瓷基体(22)的安装面侧的主面(28)上都实质性地具有方形区域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子电极(23)的与间隙区域(34)接触的端部(37)以及第二外部端子电极(24)的与间隙区域(34)接触的端部(38)都形成为凹凸状。据此，尤其在薄型的陶瓷电子部件中，抑制由在安装时或在安装状态下所施加的应力而可能产生的裂纹。

公开(公告)号：CN112786309B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202011219717.7

申请日：2020-11-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 塚本直德 ,  田中淳也 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C09J101/28 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/00

Abstract: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含：树脂，包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂；Cu填料；和溶剂，在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。

公开(公告)号：CN112750623B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202011167712.4

申请日：2020-10-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多贺和哉 ,  西坂康弘 ,  西村仁志

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为CB4并将3配位的B的量设为CB3时，用CB4/(CB4+CB3)表示的4配位的B的存在比RB4满足0.35≤RB4≤0.80。

公开(公告)号：CN110504042A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910400837.8

申请日：2019-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  木村真人

IPC: H01B1/16 ,  H01G4/232 ,  H01G4/33 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni-Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。