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公开(公告)号：CN104137193A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010352.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/129 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。
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公开(公告)号：CN102105954A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201080002204.9
申请日：2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 永元才规
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子零件，其具有埋设有以Ni为主成分的内部电极(2)的陶瓷基体(1)、和形成于陶瓷基体(1)的两端部并与所述内部电极(2)电连接的外部电极(3a、3b)，外部电极(3a、3b)具有由与陶瓷基体(2)相接的第一金属层(4a、4b)和形成于该第一金属层(4a、4b)的表面的第二金属层(5a、5b)构成的二层结构，并且，在形成陶瓷基体(2)后进行烧结而成。第一金属层(4a、4b)至少含有Ni，第二金属层(5a、5b)由Cu形成。第一金属层(4a、4b)由Ni及Ni-Cu合金中任一个形成，且Cu的含量为80原子％以下(包含0原子％)，优选为10～50原子％以下。由此，实现能够抑制内部电极向外部电极侧突出，且具备致密性良好的外部电极的层叠型电子零件。
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公开(公告)号：CN101611461A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880005085.5
申请日：2008-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器及其制造方法。为了赋予叠层陶瓷电容器(1)的外部电极(6、7)作为电阻元件的功能，当形成外部电极(6、7)之时，在通过焙烧形成下层电阻电极(8)后，在其之上通过焙烧形成上层导电电极(9)时，上层导电电极(9)中所含的玻璃常常会向下层电阻电极(8)中或交界面流动，其结果，就难于控制叠层陶瓷电容器(1)的ESR。为了解决此课题，作为上层导电电极(9)中所含的玻璃，使用具有比下层电阻电极(8)中所含的玻璃高20℃以上的软化点的玻璃。
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公开(公告)号：CN101517673A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034823.4
申请日：2007-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其备有也提供作为电阻元件的功能的外部电极，其中，外部电极能够实现对包含Ni或Ni合金的内部电极的强固的接合状态。外部电极(6，7)备有与陶瓷层叠体(3)和内部电极(4，5)相接的电阻电极层(8)。电阻电极层(8)分别含有26～79重量％比例的与包含在内部电极(4，5)中的Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物、20～56重量％比例的玻璃成分和1～18重量％比例的与Ni或Ni合金进行反应的金属。
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公开(公告)号：CN1308342A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN01103450.5
申请日：2001-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01B1/16 , Y10T428/24917
Abstract: 一种形成厚电极的导电涂胶,包含:含银的粉末导电材料;含有碱金属氧化物、氧化硼、氧化硅、氧化锌以及氧化铝的粉末玻璃;以及有机载体;其中粉末玻璃成份为:重量的百分之5－12的碱金属氧化物M2O;重量的百分之35－45的氧化硼B2O3;重量的百分之10－20的氧化硅SiO2;重量的百分之35－45的氧化锌ZnO;以及重量的百分之1－5的氧化铝Al2O3,并且导电涂胶基本上不含铅。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102105954B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080002204.9
申请日：2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 永元才规
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子零件，其具有埋设有以Ni为主成分的内部电极(2)的陶瓷基体(1)、和形成于陶瓷基体(1)的两端部并与所述内部电极(2)电连接的外部电极(3a、3b)，外部电极(3a、3b)具有由与陶瓷基体(2)相接的第一金属层(4a、4b)和形成于该第一金属层(4a、4b)的表面的第二金属层(5a、5b)构成的二层结构，并且，在形成陶瓷基体(2)后进行烧结而成。第一金属层(4a、4b)至少含有Ni，第二金属层(5a、5b)由Cu形成。第一金属层(4a、4b)由Ni及Ni-Cu合金中任一个形成，且Cu的含量为80原子％以下(包含0原子％)，优选为10～50原子％以下。由此，实现能够抑制内部电极向外部电极侧突出，且具备致密性良好的外部电极的层叠型电子零件。
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公开(公告)号：CN103247438A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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公开(公告)号：CN101611461B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880005085.5
申请日：2008-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器及其制造方法。为了赋予叠层陶瓷电容器(1)的外部电极(6、7)作为电阻元件的功能，当形成外部电极(6、7)之时，在通过焙烧形成下层电阻电极(8)后，在其之上通过焙烧形成上层导电电极(9)时，上层导电电极(9)中所含的玻璃常常会向下层电阻电极(8)中或交界面流动，其结果，就难于控制叠层陶瓷电容器(1)的ESR。为了解决此课题，作为上层导电电极(9)中所含的玻璃，使用具有比下层电阻电极(8)中所含的玻璃高20℃以上的软化点的玻璃。
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公开(公告)号：CN104081468B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380007560.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 永元才规
CPC classification number: H01B1/16 , H01B13/0016 , H01B13/0026 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01R43/02 , Y10T428/12111
Abstract: 本发明提供能够将金属端子切实地接合于电极的金属端子接合用导电糊剂，使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法，以及通过该制造方法制造的金属端子切实地接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。作为构成导电糊剂的无机填料，使用含有平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末的无机填料。相对于球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有球形无机粉末。另外，扁平Cu粉末相对于球形Cu粉末和扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。
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公开(公告)号：CN103247438B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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