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公开(公告)号：CN112242253B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010683571.5
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包含基底电极层、第1Ni(镍)镀层和上侧镀层。第1Ni镀层形成于基底电极层上。上侧镀层形成于第1Ni镀层的上方。包含于第1Ni镀层的S(硫磺)浓度为5.2×1018atoms/cm3以上。
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公开(公告)号：CN110504042B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910400837.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。
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公开(公告)号：CN106356191B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201610532265.5
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1245 , C04B35/49 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6562 , C04B2235/6583 , C04B2235/72 , C04B2235/768 , C04B2235/785 , C04B2237/595 , C04B2237/70 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能够实现电介质层的薄层化，使得在被限制的尺寸的层叠体中能够增多内部电极层的片数，并且可靠性较高的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备长方体状的层叠体(12)，该长方体状的层叠体(12)具有层叠的多个电介质层(14)和多个内部电极层(16)，电介质层(14)由钙钛矿型构造构成，该钙钛矿型构造包含Ba、Sr、Zr、Ti、Hf，任意地包含Ca，还包含V，Sr的摩尔数/(Ba的摩尔数+Ca的摩尔数+Sr的摩尔数)为0.6至0.95，Zr的摩尔数/(Zr的摩尔数+Ti的摩尔数+Hf的摩尔数)为0.9至0.98，电介质层(14)的厚度为1μm以下，构成电介质层(14)的电介质粒子的平均粒径为0.8μm以下。
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公开(公告)号：CN106356190A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610554465.0
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠体内部的内部电极层与外部电极的接合性良好、并且在外部电极与层叠体之间能够确保较强的固定力的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件具备多个电介质层体状的层叠体(12)，在层叠体(12)的两端面形成包含基底电极层(24a、24b)和镀层(26a、26b)的外部电极(22a、22b)。在通过FIB·SIM像(集中离子束·扫描离子显微镜)来观察包含基底电极层(24a、24b)的剖面的情况下，包含多个Cu晶体以及玻璃，晶体取向不同的Cu晶体的分界线的长度的平均值为3μm以下。(14)与多个内部电极层(16)被层叠而成的长方
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公开(公告)号：CN104137193A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010352.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/129 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103247437A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310037743.1
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
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公开(公告)号：CN102610388A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020714.X
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23、24)包括基底层(35)和覆盖基底层的Cu镀层(36)。当基底层(35)的间隙区域侧的端部位置上的Cu镀层(36)的厚度为t、从基底层(35)的间隙区域侧的端部到Cu镀层(36)的间隙区域侧的端部的距离为d时，满足0.1≤t/d≤0.5。如此，通过伸长Cu镀层(36)，从而能够使向外部电极(23、24)的在主面(28)上的前端部分的应力集中得到分散，能够抑制在安装时或使用时产生的裂缝。
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公开(公告)号：CN118575243A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380018004.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种在用于形成外部电极的镀敷工序中防止镀敷液向基底电极层的浸入且耐热性以及耐湿性优异的可靠性高的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备具有内部电极层的陶瓷本体以及配置在该陶瓷本体的表面并与所述内部电极层导通的外部电极，其中，所述外部电极(3)具备：基底电极层(4)，包含SiO2‑BaO‑B2O3‑CaO系玻璃；保护层(5)，覆盖在该基底电极层的表面暴露的所述SiO2‑BaO‑B2O3‑CaO系玻璃的表面，含有从包含P、S、C、Si、Ba、F、N、Al、Sr、B的组中选择的至少1种元素；和Ni镀敷层(6a)，覆盖所述基底电极层以及所述保护层。
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公开(公告)号：CN112750623A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011167712.4
申请日：2020-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为CB4并将3配位的B的量设为CB3时，用CB4/(CB4+CB3)表示的4配位的B的存在比RB4满足0.35≤RB4≤0.80。
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公开(公告)号：CN106356190B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201610554465.0
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠体内部的内部电极层与外部电极的接合性良好、并且在外部电极与层叠体之间能够确保较强的固定力的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件具备多个电介质层(14)与多个内部电极层(16)被层叠而成的长方体状的层叠体(12)，在层叠体(12)的两端面形成包含基底电极层(24a、24b)和镀层(26a、26b)的外部电极(22a、22b)。在通过FIB·SIM像(集中离子束·扫描离子显微镜)来观察包含基底电极层(24a、24b)的剖面的情况下，包含多个Cu晶体以及玻璃，晶体取向不同的Cu晶体的分界线的长度的平均值为3μm以下。
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