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公开(公告)号：CN105144323A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480023245.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 喜住哲也
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 提供一种即使在内部电极以及外部电极中使用贱金属的情况下，也能确实地得到两者的接触且能抑制金属从外部电极向内部电极的扩散所引起的向陶瓷的裂纹的发生的层叠陶瓷电容器以及其制造方法。满足如下要件：(a)外部电极(4)含有玻璃和作为导电成分的贱金属，其中玻璃包含BaO、SrO的一方或两方，在仅包含一方的情况下，该一方的含有量为34mol％以上，在包含两方的情况下，其合计含有量为34mol％以上；(b)内部电极(2)将与包含在外部电极中的贱金属种类不同的贱金属作为导电成分；(c)在构成层叠陶瓷元件的陶瓷与外部电极的界面部形成玻璃层；和(d)外部电极与内部电极的接合部中的构成外部电极的贱金属向内部电极的扩散距离为1～5μm。
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公开(公告)号：CN114255992B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202110940226.X
申请日：2021-08-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备能够在陶瓷电子部件的安装状态下缓解来自外部的机械应力、热应力的外部电极的陶瓷电子部件的制造方法。设置外部电极的工序包含：涂敷包含导电性金属以及玻璃的导电性膏，使得覆盖陶瓷坯体中的露出内部电极的部分，并进行烧附，由此形成烧附电极层的工序；以及在烧附电极层的表面通过电镀法形成镀敷膜的工序。烧附电极层包含金属部和以与金属部相接的状态进行分布的玻璃部。在形成烧附电极层之后，使用陶瓷坯体的莫氏硬度以下的莫氏硬度的粉体对烧附电极层的表面进行滚筒处理或喷砂处理，在烧附电极层中的玻璃部形成能够缓解来自外部的机械应力、热应力的裂缝。
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公开(公告)号：CN104137193A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010352.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/129 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。
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公开(公告)号：CN103247437A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310037743.1
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
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公开(公告)号：CN114255987B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110922267.6
申请日：2021-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 喜住哲也
Abstract: 本发明提供一种具备能够在陶瓷电子部件的安装状态下缓解来自外部的机械应力、热应力的外部电极的陶瓷电子部件。外部电极包含：烧附电极层(12)，包含导电性金属以及玻璃；以及镀敷膜，设置在烧附电极层(12)的表面，烧附电极层(12)包含：金属部(17)，包含导电性金属；以及玻璃部(18)，以与金属部(17)相接的状态进行分布，包含玻璃。在玻璃部(18)设置以金属部(17)和玻璃部(18)的界面为起点并朝向玻璃部(18)的内部方向的裂缝(19)。裂缝(19)发挥作用，使得在实质上不阻碍烧附电极层(12)的致密性的情况下缓解来自外部的机械应力、热应力，因此能够使陶瓷电子部件对外部应力的承受能力强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114255987A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110922267.6
申请日：2021-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 喜住哲也
Abstract: 本发明提供一种具备能够在陶瓷电子部件的安装状态下缓解来自外部的机械应力、热应力的外部电极的陶瓷电子部件。外部电极包含：烧附电极层(12)，包含导电性金属以及玻璃；以及镀敷膜，设置在烧附电极层(12)的表面，烧附电极层(12)包含：金属部(17)，包含导电性金属；以及玻璃部(18)，以与金属部(17)相接的状态进行分布，包含玻璃。在玻璃部(18)设置以金属部(17)和玻璃部(18)的界面为起点并朝向玻璃部(18)的内部方向的裂缝(19)。裂缝(19)发挥作用，使得在实质上不阻碍烧附电极层(12)的致密性的情况下缓解来自外部的机械应力、热应力，因此能够使陶瓷电子部件对外部应力的承受能力强。
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公开(公告)号：CN103247438A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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公开(公告)号：CN105144323B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201480023245.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 喜住哲也
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 提供一种即使在内部电极以及外部电极中使用贱金属的情况下，也能确实地得到两者的接触且能抑制金属从外部电极向内部电极的扩散所引起的向陶瓷的裂纹的发生的层叠陶瓷电容器以及其制造方法。满足如下要件：(a)外部电极(4)含有玻璃和作为导电成分的贱金属，其中玻璃包含BaO、SrO的一方或两方，在仅包含一方的情况下，该一方的含有量为34mol％以上，在包含两方的情况下，其合计含有量为34mol％以上；(b)内部电极(2)将与包含在外部电极中的贱金属种类不同的贱金属作为导电成分；(c)在构成层叠陶瓷元件的陶瓷与外部电极的界面部形成玻璃层；和(d)外部电极与内部电极的接合部中的构成外部电极的贱金属向内部电极的扩散距离为1～5μm。
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公开(公告)号：CN104078235B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410116438.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/18 , H01C7/008 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0533
Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。
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公开(公告)号：CN103247438B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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