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公开(公告)号：CN103247438A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110504042B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910400837.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。
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公开(公告)号：CN106356190A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610554465.0
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠体内部的内部电极层与外部电极的接合性良好、并且在外部电极与层叠体之间能够确保较强的固定力的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件具备多个电介质层体状的层叠体(12)，在层叠体(12)的两端面形成包含基底电极层(24a、24b)和镀层(26a、26b)的外部电极(22a、22b)。在通过FIB·SIM像(集中离子束·扫描离子显微镜)来观察包含基底电极层(24a、24b)的剖面的情况下，包含多个Cu晶体以及玻璃，晶体取向不同的Cu晶体的分界线的长度的平均值为3μm以下。(14)与多个内部电极层(16)被层叠而成的长方
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公开(公告)号：CN106356190B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201610554465.0
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠体内部的内部电极层与外部电极的接合性良好、并且在外部电极与层叠体之间能够确保较强的固定力的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件具备多个电介质层(14)与多个内部电极层(16)被层叠而成的长方体状的层叠体(12)，在层叠体(12)的两端面形成包含基底电极层(24a、24b)和镀层(26a、26b)的外部电极(22a、22b)。在通过FIB·SIM像(集中离子束·扫描离子显微镜)来观察包含基底电极层(24a、24b)的剖面的情况下，包含多个Cu晶体以及玻璃，晶体取向不同的Cu晶体的分界线的长度的平均值为3μm以下。
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公开(公告)号：CN110504042A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910400837.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni-Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。
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公开(公告)号：CN103247438B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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