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公开(公告)号：CN119173327A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380042354.X
申请日：2023-05-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明以高能量效率除去吸附于VOC吸附转子的VOC。在使用了具备担载有用于吸附VOC的吸附剂的蜂窝构造体并且沿着旋转方向设置有吸附区（Z1）、脱离区（Z2）以及冷却区（Z3）的VOC吸附转子（10）的VOC除去方法中，使处理对象气体通过VOC吸附转子（10）的吸附区（Z1）从而吸附处理对象气体所包含的VOC，并使气体通过脱离区（Z2）由此使在吸附区（Z1）被吸附的VOC脱离，在冷却区（Z3）中对在脱离区（Z2）被加热的蜂窝构造体进行冷却，在脱离区（Z2）中使电流流过包含金属的蜂窝构造体由此对蜂窝构造体进行加热。
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公开(公告)号：CN103247437A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310037743.1
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
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公开(公告)号：CN102610388A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020714.X
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23、24)包括基底层(35)和覆盖基底层的Cu镀层(36)。当基底层(35)的间隙区域侧的端部位置上的Cu镀层(36)的厚度为t、从基底层(35)的间隙区域侧的端部到Cu镀层(36)的间隙区域侧的端部的距离为d时，满足0.1≤t/d≤0.5。如此，通过伸长Cu镀层(36)，从而能够使向外部电极(23、24)的在主面(28)上的前端部分的应力集中得到分散，能够抑制在安装时或使用时产生的裂缝。
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公开(公告)号：CN102610388B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210020714.X
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23、24)包括基底层(35)和覆盖基底层的Cu镀层(36)。当基底层(35)的间隙区域侧的端部位置上的Cu镀层(36)的厚度为t、从基底层(35)的间隙区域侧的端部到Cu镀层(36)的间隙区域侧的端部的距离为d时，满足0.1≤t/d≤0.5。如此，通过伸长Cu镀层(36)，从而能够使向外部电极(23、24)的在主面(28)上的前端部分的应力集中得到分散，能够抑制在安装时或使用时产生的裂缝。
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公开(公告)号：CN103077823A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310005688.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H01C7/008 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/1876
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101990691B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200980112307.8
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生，同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中，构成为具备：保持构件(10)，其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷(20)，其使刷主体(23)保持于刷架(24)，该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成；及驱动机构(30)，其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下，以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。
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公开(公告)号：CN102347315A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110204886.8
申请日：2011-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H05K1/18 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/30 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K2201/10015 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够提高陶瓷电子部件嵌入型布线基板的可靠性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件(1)具备立方体状的陶瓷素体(10)和第一和第二外部电极(13)、(14)。第一和第二外部电极(13)、(14)形成于第一主面(10a)之上。第一和第二外部电极(13)、(14)的一部分在厚度方向上比其他部分更突出。第一外部电极(13)的突出部(13a)设于第一外部电极(13)的长度方向L的一侧端部，并且第二外部电极(14)的突出部(14a)设于第二外部电极(14)的长度方向L的另一侧端部，由此突出部(13a)和突出部(14a)之间形成有凹部(1a)，并且，位于第一主面(10a)的第一外部电极(13)和第二外部电极(14)之间的部分露出。
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公开(公告)号：CN102347131A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110205286.3
申请日：2011-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C7/13 , H01F17/0013 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件(1)具备：长方体状的陶瓷本体(10)、第一及第二内部电极(11、12)、第一及第二外部电极(13、14)。第一外部电极(13)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的一侧端部。第二外部电极(14)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的另一侧端部。第一及第二外部电极(13、14)各自的一部分在厚度方向T与第一及第二内部电极(11、12)在厚度方向T相面对的部分相面对。在设第一及第二外部电极(13、14)各自的厚度为t0、埋入第一及第二外部电极(13、14)各自的第一主面10a的部分的厚度为t1时，(1/10)t0≤t1≤(2/5)t0。
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公开(公告)号：CN101752084A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910222858.1
申请日：2009-11-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及电子部件内置基板，该电子部件，为了防止激光对外部端子电极以外的电子部件外表面的照射，可以对外部端子电极表面具有余量地照射激光。电子部件(2)，具有：电子部件主体(2)，其具有相面对的第1、第2主面(2a)、(2b)，相面对的第1侧面(2e)、(2f)以及相面对的第1、第2端面(2c)、(2d)；第1、第2外部端子电极(5)、(6)，其设置于第1主面(2a)；该电子部件的第1、第2外部端子电极(5)、(6)夹着间隙区域G而相隔，将连结第1、第2端面的方向即电子部件主体(2)的长度方向尺寸设定为L，将连结第1、第2侧面(2e)、(2f)的宽度方向尺寸设定为W，将间隙区域G的沿着上述长度方向的尺寸设定为g 时，满足W＜L-g＜2W且L-g+W-{2(L-g)W}1/2＞(L-g)/2。
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公开(公告)号：CN100458991C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410085027.1
申请日：2004-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G13/00
CPC classification number: H01C1/148 , H01G4/232 , H01G13/006 , H01L21/4853
Abstract: 一种管状保持夹具，它有多个保持孔，各保持孔的侧壁由弹性材料制成。当把电子零件插入保持夹具的保持孔时，通过(a)在保持夹具与基板之间设置平的中间板，或(b)利用基板，该基板具有带升高表面的阶梯部分，所述升高表面覆盖形成多个保持孔的保持夹具区域。
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