公开(公告)号：CN101990691B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200980112307.8

申请日：2009-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  肴仓俊树 ,  真田幸雄 ,  青木健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生，同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中，构成为具备：保持构件(10)，其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷(20)，其使刷主体(23)保持于刷架(24)，该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成；及驱动机构(30)，其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下，以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。

公开(公告)号：CN101990691A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200980112307.8

申请日：2009-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  肴仓俊树 ,  真田幸雄 ,  青木健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生，同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中，构成为具备：保持构件(10)，其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷(20)，其使刷主体(23)保持于刷架(24)，该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成；及驱动机构(30)，其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下，以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。